事件：根据中国光博会官网，第27届中国国际光电博览会（光博会）于9月9日-11日举办。相较以往，本次光博会包含两大重要环节，在全球核心光通信厂商相继参展的同时，光博会也将组织产业发展论坛+学术会议；同时本届光博会有三大核心看点，分别是“光入柜内”、AI光纤和高速光互联。
　　本次光博会吸引全球光通信厂商参与，并展出尖端产品，根据光博会官网，例如：（1）芯片侧，Astera Labs Scorpio系列scale-up交换芯片，博通光通信激光器及DSP芯片，Semtech驱动器及跨阻放大器；（2）模块侧，智禾光通、新易盛、剑桥科技、光迅科技、索尔思及Coherent等公司将相继展出800G/1.6T光模块，其中光迅科技还将展出6.4TNPO模块等；（3）济南晶正、天通股份、LIGENTEC等公司还将分别展出铌酸锂晶体/薄膜铌酸锂相关产品。
　　光博会将同时举办信息通信产业发展论坛，充分体现国内光通信产业从设计研发到产业落地的优势与壁垒。本次论坛将聚焦高速大容量光传送关键技术、万兆光网智能化升级与应用、面向下一代AI算力集群的新型光互连技术、硅光技术、光电共合封等热点话题讨论，话题涵盖《面向AI智算光互联的NPO光引擎》、《新型光纤技术标准和产业发展》和《400G/Lane光电高速互联技术展望》等，对全球光通信产业发展具有一定指导意义。
　　投资建议：持续看好光通信行业景气度与龙头公司远期增长空间。我们认为，后续应关注行业景气度的持续性与头部光通信公司的远期成长逻辑。2026年下半年，以NPO/CPO为代表的新型光互联产品将加速落地，多种技术路线并行推进。英伟达体系，由于“光入柜内”、scale-up NPO/CPO对铜的部分替代，叠加scale-out 1.6T渗透率和配比提升，光互联在英伟达体系中价值量占比提升，市场增速将超过英伟达整体营收增速。在非英伟达体系，ASIC芯片需求27年较26年增速更快，部分ASIC对光模块、NPO配比较英伟达体系更高，非英伟达体系的光互联市场增速将超过英伟达体系的增速。2027年的1.6T、2.4T、NPO的份额有望大量集中在龙头公司，龙头公司增速将超过光互联行业平均增速，其今明年业绩兑现能力强、确定性较高，在scale-up光互联场景亦有望率先受益。在光模块上游芯片环节，重视在光源、激光器拿到头部光模块厂供货资格，且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。
　　风险提示。AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。