8月氟化工行情回顾：截至8月末（8月31日），上证综指报3986点，较7月末上涨4.02%；沪深300指数报4625点，较7月末上涨0.80%；申万化工指数报4474，较7月末上涨8.77%；氟化工指数报2079点，较7月末上涨8.03%。8月氟化工行业指数跑输申万化工指数0.74pct，跑赢沪深300指数7.23pct，跑赢上证综指4.01pct。据我们编制的国信化工价格指数，截至2026年8月31日，国信化工氟化工价格指数、国信化工制冷剂价格指数分别报1417.3、2144.2点，分别较7月底+0.10%、-0.51%，8月PVDF、PTFE、FEP、R152a呈现不同程度下调，R134a、R32等部分制冷剂及萤石均有不同程度上涨。
　　R32、R134a、R410a等主流制冷剂价格持续上涨。据氟务在线、卓创资讯，截至2026年9月4日，R22报价维持2.2-2.5万元/吨。R32报价维持6.45-6.55万元/吨，6月底国内制冷剂企业对空调企业报价R32现汇6.51元/吨，承兑6.56元/吨，较二季度环比上涨2900元/吨；R410a/R404/R507维持6.0/5.35/5.35万元，其中R410a三季度长协报盘现汇6.0万元/吨，承兑6.05万元/吨，乳源东阳光报价6.1万元/吨。R134a报价维持6.4-6.5万元/吨，乳源东阳光报价7.0万元/吨。
　　英美调整三代制冷剂淘汰节奏，利好我国制冷剂出口量价提升。据氟务在线，近期英国推迟“更严格”HFCs淘汰计划，英国最大制冷剂批发商上调R410a、R407c等产品价格。美国环境保护署于5月21日正式敲定《2023年技术转型规则》修订内容，延长氢氟碳化物制冷剂的合规使用期限，放宽相关使用限制，让企业可选用更多高性价比的制冷剂产品。英美近期对三代制冷剂淘汰节奏的调整不是对《基加利修正案》的否定，而是对过去数年超前、过陡的本土加码政策进行修正。其核心含义在于：三代制冷剂并未脱离长期受限的总方向，但其在发达国家的实际使用寿命与维修替换周期拉长，短中期需求下滑斜率明显放缓。中国作为全球主要的制冷剂供应方，在出口、补库与议价上的确定性提升。
　　空调：四季度排产情况同比改善。2026年1-2月受春节假期影响排产出现分化。3-4月家用空调内销排产体现出较强韧性，行业基本面仍有支撑，在去年基数较高叠加原料成本持续上涨背景下仅同比小幅下滑。5月空调排产在成本、库存等多方压力下下调排产计划；6月在“618”消费节带动下，终端销售较预期有所改善，但与同期相比仍有较大差距；7月排产来看有小幅提升，主要是部分品牌补库需求；8月部分压缩机及空调企业即将开启设备检修及工厂休假，排产规模小幅下滑。9月排产下滑幅度收敛，2025年四季度基数较低，给今年排产来带增长利好。
　　出口方面，根据海关数据显示，2026年1-7月我国空调累计出口4295万台，同比-4.4%。2026年1-2月受国内春节影响出现分化。3月春节假期影响褪去，出口排产降幅快速收窄，但由于2025年海外集中补库形成较高基数，叠加中东战争影响运输成本，3-6月出口排产仍同比下滑。但欧洲市场高温天气也激活了细分需求，带动移动空调逆势爆发。8月出口排产降幅收窄，拉美、北美、中东订单逐渐出现复苏迹象。9月海外受季节性影响进入淡季，出口排产同比双位数下滑，但10月考虑到黑五备货运输周期，转为同比双位数增长。
　　内销排产方面，据产业在线，2026年9月排产539万台，同比-9.4%；出口排产方面，2026年9月出口排产436万台，同比-11.7%。
　　关注含氟电子材料在本轮AI催化下的需求快速增长。高端氟聚合，（1）PTFE：英伟达启动Rubin Ultra的M10 CCL材料测试，AI服务器承载了海量算力的信号传输，M10体系升级正是对材料的介电常数和介电损耗提出了更高的要求。PTFE凭借介电常数低至2.0-2.1、介电损耗低至10-4-10-5量级，在高频毫米波场景中具有相当优异的介电性能优势，成为M10体系备选树脂方案之一。（2）PFA：高纯PFA长期被海外垄断，广泛用于半导体晶圆清洗、刻蚀管路、高纯试剂输送等关键环节。5月初巨化股份旗下巨圣氟化学超纯PFA首批合格产品顺利完成首单发货，正式面向市场投放。此外，邵武永和高纯PFA项目已于2025年10月进入试生产阶段，相关工艺验证与性能优化工作正在有序推进。电子级氢氟酸，无水氢氟酸是生产电子级氢氟酸主要原料，中东战争影响氢氟酸原料硫磺供应紧缺。据中国台湾经济日报7月1日报道，业内传出，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸，原料价格上涨带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。此外BOE是缓冲氧化物蚀刻液，是氢氟酸和氟化铵的混合物，使其在蚀刻过程中更加稳定和可控。含氟特气，韩国三星电子、SK海力士进入新一轮大额资本开支，利好上游电子材料需求增长。此外由于算力芯片、HBM、3DNAND先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，电子气体需求增长将形成晶圆扩产*单位耗气量提升的乘数效应。含氟特气如六氟丁二烯可提升刻蚀精度与效率，为先进存储刻蚀所需；六氟化钨可用于先进逻辑、DRAM、3DNAND气相沉积钨导体膜。含氟冷却液，随着AI技术发展，服务器功率密度大幅提升，传统风冷散热方式已达瓶颈，液冷