事项：
　　华亚智能发布2026年半年报：公司26H1实现营业收入4.70亿元，同比+8.3%；归母净利润0.36亿元，同比+35.9%；扣非净利润0.33亿元，同比+26.2%。
　　其中Q2实现营业收入3.0亿元，同环比+45.7%/+71.3%；归母净利润0.3亿元，同环比+200.3%/+264.0%；扣非净利润0.3亿元，同环比+193.4%/+554.5%；毛利率28.9%，同环比+2.8pct/+0.4pct。
　　评论：
　　精密结构件收入高增，盈利能力稳步改善。2026H1公司精密金属结构件收入3.81亿元，同比+51.39%，毛利率30.32%，同比+0.94pct；半导体设备维修收入483.78万元，同比+3.59%，半导体相关主业延续修复趋势。2025年公司精密金属结构件销售量/生产量分别为270.75/298.99万件，同比+25.18%/+37.37%。公司表示，自2024H2以来智能类应用需求带动半导体行业回暖，2025年国内外需求均增长，新工厂产能爬坡有望承接国内外客户增量需求。
　　半导体募投项目已进入可使用和爬坡阶段，新产能释放有望支撑高端结构件订单交付。公司可转债募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”截至2026年6月10日整体达到预定可使用状态。从资产端看，2026H1末公司固定资产增至5.82亿元、在建工程降至301.19万元，项目建设向投产转固切换的特征较为明确。公司表示新工厂投入使用、产能逐步扩大且处于爬坡阶段，目前产能利用率较高。
　　研发与产品迭代继续围绕半导体高端结构件和智能装备展开，客户认证与同步研发能力构成中长期壁垒。2026H1公司研发投入2952.58万元，同比+11%，其中精密金属结构件分部研发费用1940.40万元。2025年公司已完成半导体制程清洗设备结构件组装技术、PMI图形掩模检测机柜结构件加工工艺等研发项目，并推进存储插框框架结构加工工艺项目，产品线仍在向半导体关键设备配套延伸。公司表示，其半导体设备结构件应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印刷、封装等设备的架台类和精密钣金类产品，半导体设备厂商认证周期长、门槛高，深度参与客户研发形成技术服务黏性。
　　投资建议：公司精密结构件主业受益于下游需求回暖、新产能爬坡及国产替代趋势，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.21/2.50/3.90亿元，参考可比公司，给予公司2027年53倍PE，目标价92.03元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：半导体设备需求不及预期；原材料价格波动。