投资要点
　　事件：公司发布2026半年报，6月单月子公司晶禧半导体利润达596万
　　1）2026上半年，公司实现营收0.94亿元，同比增长7%；实现归母净利润-0.18亿元，同比下滑764%。
　　2）2026上半年，公司以4.15亿人民币收购晶禧半导体100%股权，5月31日完成收购，晶禧6月业绩并表；收购完成后，公司向晶禧半导体增资3500万人民币。
　　①晶禧半导体为国内领先的AI与硅光领域微纳加工服务商，提供一站式晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程专业化精密加工解决方案。
　　②6月单月，晶禧实现收入1062万元（占公司上半年收入11%），净利润596万元，净利率56%。
　　③晶禧承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。2026年1-6月，晶禧实际净利润为1743万元，2026年业绩承诺的完成率已达到58%。
　　核心逻辑:一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板打开空间
　　一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务
　　1）通用半导体为领先的激光隐切设备制造企业，自研晶圆激光隐切设备，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。
　　2）公司增资通用半导体，持股6.5%：8月20日，公司完成对通用半导体增资6999万元，持有其6.5%的股权。
　　二、两翼:依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务
　　1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望爆发晶禧半导体领先优势明显，6月单月实现596万元净利润，后续业绩有望爆发
　　①技术：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；
　　②生产：拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求；
　　③客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等硅光芯片、光模块头部企业。
　　④2026年6月单月，晶禧半导体实现收入1062万元，实现净利润596万元。
　　⑤晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计27Q1投产。
　　2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，产业化进展领先。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，26年扭亏，27、28年分别增长429%、159%，对应PE分别为460、87、34倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险