切入晶圆加工后道，设备稀缺叠加国产替代打开成长空间：
　　公司通过收购苏州晶禧，正式切入晶圆激光隐形切割等后道加工领域，目前相关业务主要聚焦硅光晶圆加工。晶禧已形成激光隐切、AOI检测、分选等一站式后道加工能力，并依托江苏通用自主隐切及SDBG设备形成“设备+工艺Know-how”双重壁垒；当前全球晶圆切割设备高度集中于DISCO等海外厂商，国产高端设备供给有限，公司国产替代稀缺性突出。晶禧主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，随着800G/1.6T以及NPO、CPO推动硅光PIC需求持续增长，当前订单旺盛、产能成为主要瓶颈，后续扩产有望释放业绩弹性。
　　参股江苏通用补齐半导体设备能力，近端赋能晶禧扩产、远端卡位金刚石散热：
　　公司通过参股江苏通用补齐半导体核心设备能力，并逐步构建贯通设备、工艺与应用的全流程制造平台，重点布局半导体高工艺要求、高附加值制造与金刚石两大方向。半导体高附加值制造方面，江苏通用已形成覆盖晶圆隐切、Low-K开槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完整设备矩阵，可为晶禧后续大规模扩产提供自主可控的核心设备保障，并有望将“设备+工艺”能力进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。金刚石端，公司与江苏通用合资设立通创九州，依托其覆盖MPCVD长晶、切割剥离、晶片分离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺能力，具备沿"材料—加工—散热结构设计—应用验证"纵向延伸的产业基础，有望切入AI芯片、射频器件及高速光模块散热市场。江苏通用既能解决晶禧当前扩产的设备瓶颈，也能推动通创九州由单一后道加工向半导体全流程制造平台延伸，打开金刚石散热等远期成长空间，使通创九州有望由金刚石材料及基板供应商逐步成长为芯片散热一体化解决方案商。
　　减振基本盘稳固，由增量建设向存量运维延伸打开新空间：
　　公司深耕轨交减振降噪十余年，产品累计覆盖33个城市160余条线路，线路覆盖率超过40%，具备较强技术及客户基础。伴随城轨行业由新增建设逐步转向“新建+改造+运维”并重，公司正由传统减振产品供应商向“检测—诊断—治理—监测”全生命周期服务商延伸，以声纹在线监测、智慧运维等数字化业务切入存量市场。2025年我国城轨运维检修市场规模已达168.1亿元，且当前竞争格局尚未固化，公司有望依托既有客户、检测平台及技术积累持续拓展轨交后市场。
　　投资建议：
　　公司减振主业稳固，覆盖160余条线路，城轨运维检修市场已达168.1亿元；同时前瞻布局硅光晶圆后道加工与金刚石散热两大方向，收购晶禧切入激光隐切，参股江苏通用、合资设立通创九州布局晶圆级金刚石基板，有望受益于硅光渗透与AI芯片散热需求提升。我们预计公司2026年-2028年的收入增速分别为82.2%、292.4%、41.4%，26年扭亏，27-28年净利润增速分别为626.4%、91.6%，成长性突出。首次给予买入-A的投资评级，12个月目标价为108.17元，公司正处业绩快速兑现前期，2026年利润基数低导致PE失真、可比性弱，故采用市销率估值，相当于2027年10倍市销率。
　　风险提示：产能扩张不及预期、收购整合风险、下游需求不及预期、行业竞争激烈，不及测算与假设预期，金刚石产业发展不及预期