【板块走势】
　　本期（08.24-08.28）通信板块下跌3.22%，其中通信设备制造下跌3.64%，增值服务上涨1.36%，电信运营上涨0.14%，同期沪深300指数下跌0.21%，中小板指数上涨0.15%，创业板指数下跌3.42%。
　　【周观投资】
　　周观点：AI算力景气度持续上行，光通信与液冷产业趋势进一步强化。A股中报集中验证光模块、光芯片、测试等核心环节高景气，英伟达进一步延长AI需求能见度；同时芯片功耗持续提升，头部厂商加速导入液冷，持续看好光通信及液冷产业链。
　　 A股中报验证AI光通信高景气，英伟达进一步强化中长期需求能见度。A股通信板块中报集中披露，光模块、光芯片、测试等核心环节业绩高增，新易盛Q2营业总收入125.72亿元，同比增长96.9%，联讯仪器26H1归母净利润同比+903%，源杰科技Q2归母净利润环比+138.3%；同时新易盛预付材料及设备款明显增加，源杰科技订单及合同负债增长，产业链积极扩产备货。海外方面，英伟达FY27Q2营收962亿美元，同比+106%，预计FY2028收入仍有望同比增长约70%，且供给约束预计持续；Rubin进入全面量产，Spectrum-6同时支持可插拔光学与CPO。同时，公司供应与产能承诺已升至2790亿美元，主要用于存储采购，AI需求亦持续向AICloud、AI-native、企业及主权客户扩散。建议关注高速光模块、光芯片、光通信测试及高速互连等环节。
　　 AI芯片功耗持续提升，液冷加速成为高端AI基础设施标准配置，行业逐步进入订单兑现期。TrendForce预计，2026年AI芯片液冷渗透率将由2025年的约33%提升至53%，2027年进一步接近60%；随着单芯片TDP突破1kW、整柜功率提升至数百kW，液冷需求持续向上。产业端，NVIDIAVera Rubin全面采用无风扇全液冷设计，液冷覆盖范围由GPU、CPU进一步向网卡、电源及光模块等部件延伸；AMDHelios同样采用机架级液冷架构，Google目前已有超过80%的AI服务器导入液冷，并进一步向Rack-scale系统延伸。随着AI服务器功率密度持续提升及头部平台全面导入，液冷产业链有望进入加速放量阶段，建议重点关注系统集成、CDU/液冷泵、Manifold、UQD及光模块液冷等环节。
　　周重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子。
　　风险提示：国际关系紧张；产品升级进度不及预期；市场竞争加剧。