报告摘要
　　◆事件:公司8月17日公告，2026年上半年公司实现营收(43.97亿元，+72.84%)，归母净利润(12.59亿元,+258.78%)，扣非归母净利润(12.33亿元，+275.38%)，毛利率(57.76%，+7.04pcts)，净利率(27.95%,+16.58pcts)。
　　◆红外热成像全产业链龙头，多维感知布局打开成长空间
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发能力,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统,广泛应用于夜视观察、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、智能机器人等领域。公司坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，是国内非制冷红外领域领先企业。
　　◆红外主业量利齐升驱动业绩高增，Q2单季盈利创历史新高，高毛利海外业务快速放量
　　公司2026H1营业收入(43.97亿元,+72.84%)与归母净利润(12.59亿元,+258.78%)大幅增长,其中Q2单季实现营收(24.52亿元,+74.27%)、归母净利润(7.81亿元，+280.98%)，单季盈利创历史新高。业绩增长主要系行业需求高度景气，公司在手订单充裕、新接订单情况向好，叠加产能持续释放，营业收入实现同比和环比双增长。报告期内公司毛利率(57.76%，+7.04pcts）显著提升。分产品看，红外热成像业务实现收入(41.89亿元，+74.29%)，毛利率(59.77%，+6.83pcts)，为业绩增长的核心驱动;分地区看,国外收入(15.22亿元,+160.10%),毛利率(61.73%,+11.38pcts)，收入占比(34.63%，+28.78pcts)，高毛利海外业务快速放量进一步放大盈利弹性。
　　经营活动现金流大幅改善，规模效应下期间费用率显著下降,合同负债同比翻倍
　　2026H1公司经营活动现金流量净额(14.35亿元，+350.76%)大幅改善，主要系销售商品现金流入增加，盈利质量有效提升;期间费用率(23.10%，-9.05pcts)显著下降，其中销售费用率(2.73%，-1.85pcts)、管理费用率(5.08%，-1.73pcts)、研发费用率(14.25%，-5.71pcts)、财务费用率(1.03%，+0.23pcts)，费用管控成效显著;研发投入(6.26亿元，+23.35%)持续加码，研发人员1895人，占总人数的50.15%，累计申请知识产权4065个、已获批2589个，技术壁垒不断筑牢。
　　资产负债结构方面，货币资金(9.78亿元，+113.79%）充裕;应收账款(15.59亿元，+7.33%)增速显著低于营收增速，回款情况良好;存货(21.87亿元,+11.47%）随订单与产能规模增长;合同负债(4.07亿元，+149.15%)同比翻倍，在手订单充足;资产负债率(34.50%，-3.16pcts)稳中有降。
　　◆红外热成像业务量利齐升，微波射频业务企稳，多维感知新业务逐步放量
　　(1)红外热成像业务:2026H1实现收入(41.89亿元，+74.29%),营收占比(95.27%，+0.79pcts)，毛利率(59.77%，+6.83pcts)。特种装备领域多个项目顺利完成转段及交付，上半年实现某重点项目中标，取得“十五五”项目开门红;民用领域车载、低空经济、工业测温、户外消费等需求旺盛，8um系列产品完成量产导入，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品进入量产阶段，第二代高性能8um产品样品开发完成;
　　(2)微波射频业务:实现收入(0.79亿元，+5.57%)，毛利率(4.11%，-5.42pcts)。GaAs MMIC、GaNMMIC等产品持续稳定交付，低轨卫通相控阵核心芯片完成迭代量产投片，公司推出GaNeuralTMGaN核心技术平台，板块随卫星互联网建设推进蓄势待发;
　　(3)其他业务:实现收入(1.29亿元，+95.97%)，毛利率(25.30%,+9.19pcts)。激光、光子器件等多维感知新业务逐步放量，面向商业航天的10um 400×400 InGaAs探测器及捕跟模组交付客户并成功入轨运行，15um 640×512长波及高温中波超晶格探测器批量交付。
　　◆首次中期分红10派5元，车载、低空经济、商业航天等新域新质赛道多点开花
　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)，合计拟派发现金红利2.31亿元，占2026H1归母净利润的18.35%，彰显公司对股东的回报能力和发展信心。业务进展方面:车载领域已与超25家乘用车、商用车、飞行汽车、船舶及自动驾驶领域头部企业建立定点或深度合作关系，产品赋能30余款车型及船型，座舱内智慧空调功能软硬件斩获国内唯一客户定点并进入量产开发阶段，车规级8um 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片模组进入小批量可靠性验证阶段;AI领域第三代红外图像处理SOC、AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计并批量生产;低空经济领域为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案，实现持续快速增长。
　　产能与全球化方面:公司通过内部产能建设和外部代工双重规划,晶圆产能快速提升，红外探测器制造平台加速自动化部署;2026年4月公司参股无锡吴越物芯科技有限公司,为红外业务提供弹性产能,并收购齐新半导体剩余48%股权进一步整合资源，齐新半导体