本期投资提示：
　　超节点是后续液冷放量最核心的产业驱动。英伟达持续推进Vera Rubin量产，AI基础设施由单机、单柜进一步向Pod级超节点演进。随着GPU柜、CPU柜、网络及存储系统协同部署，液冷对象也由核心计算芯片扩展至整柜及多机架系统，液冷设计单元开始由Rack向Row、Pod延伸。
　　液冷产业正在从“冷板渗透”进入“整套流体系统升级”阶段。一方面，芯片热流密度继续提升，冷板由传统流道向微通道演进，对热设计、加工精度、洁净控制和量产良率提出更高要求；另一方面，液冷点位增加后，UQD、Manifold等连接与流量分配部件数量同步提升，并逐步向盲插、高流量、低压降和标准化方向发展。
　　整体看，液冷后续关注重点将从单纯的渗透率提升，逐步转向超节点扩容、技术升级和应用外溢。超节点扩容主要利好CDU、Manifold及整体解决方案，技术升级主要关注微通道冷板、UQD和高可靠流体部件，应用外溢则重点关注CPU、网络设备及高速光互联散热。进入规模交付阶段后，产业链分化将更多取决于头部客户认证、量产可靠性和持续交付能力。
　　 2026年8月26日智谱发布GLM 5.3 Flash，为围绕推理效率重新训练和重构的原生多模态模型。定位是以约5.6%的参数激活率承接高频编码、Agent和专业办公负载，在能力和成本之间寻找新的帕累托前沿。低成本没有以明显牺牲复杂任务能力为代价。在Z.ai Code Bench v1.0最高推理档位达到29.0，接近Claude Opus 4.8的29.5。我们认为，本次发布的意义仍围绕单位推理成本下的可用智能。一方面高性能Flash模型有望成为Agent与办公应用的默认流量层，推动调用频次和任务时长提升，此外，原生多模态、开源权重和国产芯片规模化服务同时落地，将加速模型、应用、推理框架和本土算力的协同优化。
　　重点推荐主线：1）数字经济领军；2）AIGC应用；3）AIGC算力；4）数据要素；5）信创弹性；6）港股核心；7）智联汽车；8）新型工业化；9）医疗信息化。详细标的请见正文。
　　风险提示：AI数据中心资本开支节奏变化。高速率产品迭代存在不确定性