Vera Rubin NVL72量产全面加速，单Token成本大幅度优化。根据英伟达官网，CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等合作伙伴的机架已投入运行。Vera Rubin的供应链覆盖30个国家的350多家工厂，拥有迄今为止规模最大、最成熟的机架级供应链，旨在全面满足客户的算力需求。Vera Rubin平台从芯片到电网进行了全栈协同设计，旨在提供最高的每瓦性能和最低的Token成本。CoreWeave针对DeepSeek-R1的首次基准测试结果充分证明了这一点：其每兆瓦吞吐量比Grace BlackwellNVL72提升了10倍。
　　五种机架系统协同设计提升性能，具体包括Vera Rubin NVL72、Vera CPU机架、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX和Vera BlueField-4 STX。整机将72颗RubinGPU与36颗Vera CPU通过第六代NVLink互联，形成一个统一的大规模共享内存域。每个Rubin GPU配备288GBHBM4高带宽内存，单卡内存带宽达22TB/s；整机总HBM4容量约20.7TB，NVLink 6全机架聚合带宽达260TB/s。Vera CPU采用88个英伟达自研Olympus核心，专注于智能体任务调度、代码执行与数据处理，与GPU形成异构协同。整机推理性能可达3600PFLOPS（NVFP4精度），训练性能约2520 PFLOPS。系统专为万亿参数级混合专家（MoE）模型与长上下文智能体场景设计，支持Prefill/Decode分离、分布式KV缓存、KV感知路由等软件机制，使DeepSeek这类大模型在72卡规模内高效调用不同专家子网络。单机柜功耗方面，系统提供两种软件可配置的功耗模式，分别达190kW、230kW。Vera Rubin是英伟达首个实现100%液冷的AI基础设施世代，整机无风扇设计，所有芯片与网络组件均通过冷板直接液冷。
　　英伟达发布2027财年第二季度财务报告，单季度收入为962亿美元，较上一季度增长18%，较去年同期增长106%；季度GAAP和非GAAP毛利率均为75.0%。数据中心业务第二季度收入达890亿美元，较上一季度增长18%，较去年同期增长117%。英伟达预计2027财年第三季度收入将达到1080亿美元，上下浮动2%，展望未计入来自中国大陆及香港地区的数据中心计算收入；GAAP和非GAAP毛利率预计均为74.0%，上下浮动50个基准点。
　　我们认为，Rubin机架把“单机算力—内存带宽—互联带宽”三线同步提升，是英伟达由GPU厂商转向机架级系统厂商的关键一代，有望带动HBM4、液冷、PCB及机柜内高速互联等环节单机价值量上移。建议关注1）OEM：工业富联；2）PCB：胜宏科技；3）保偏光纤：长盈通；4）液冷：申菱环境、英维克（已覆盖）、领益智造（已覆盖）；5）CPO：天孚通信（已覆盖）、炬光科技。
　　风险提示：AI技术突破不及预期风险、应用落地不及预期风险、行业竞争加剧风险。