事件：公司发布26年半年报，26H1营业收入11.06亿元，同比+69%；归母净利润2.81亿元，同比+98%。其中，26Q2营业收入5.91亿元，同比+43%；归母净利润1.73亿元，同比+92%。盈利能力方面，26Q2公司销售毛利率44.87%，环比提升约4个百分点；26Q2销售净利率29.29%，环比提升约8个百分点。
　　公司订单延续高景气状态，产品结构持续优化升级。需求端，下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节：高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支。公司全系列设备在手订单饱满，2026Q1新签订单规模突破8亿元，2026Q2延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。
　　先进封装设备实现里程碑放量，深度卡位CoWoS-L/CoPoS封装赛道。2026H1为公司先进封装设备规模化落地关键窗口期，WLP2000晶圆级直写光刻设备(最小线宽2um，套刻精度士0.6um)支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光，已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoSL产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。板级封装领域，公司自主研发的国内首台510mmX515mm板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单。
　　mSAP配套、IC载板设备不断突破，国产化替代进程加速。2026H1公司全新推出MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，面向高阶IC载板、面板级封装场景打造，持续丰富高端精细制程设备矩阵，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%，整机良率与运行性能对标国际一线，是国内厂商mSAP制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企业，持续打破海外设备垄断。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收25.05/38.55/53.61亿元，归母净利润分别为6.32/10.24/14.87亿元，EPS分别为4.31/6.99/10.15元，对应PE估值分别为102/63/43倍。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。