芯碁微装：深耕直写光刻设备，PCBLDI设备市占率行业第一，泛半导体设备打开成长空间
　　公司是国内领先的微纳直写光刻设备供应商，以PCB直接成像设备为基本盘，2025年PCB系列产品收入10.8亿元，占总营收约76.7%；同时向先进封装、IC载板、掩膜版等泛半导体场景延伸，2025年泛半导体系列收入2.3亿元，占比约16.6%。
　　PCB设备：AI算力驱动高端PCB扩产，曝光与钻孔设备量价齐升
　　AI服务器等算力基础设施对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，推动PCB向18层以上高多层板、高阶HDI等方向升级。据Prismark，2025年全球PCB市场规模约778亿美元，2029年预计达937亿美元；其中AIPCB规模有望由2025年的86亿美元提升至2029年的150亿美元，CAGR约15%。
　　1）PCBLDI设备：高端PCB制程升级核心环节，芯碁全球份额第一
　　高阶HDI和IC载板对线宽、对位精度和生产效率要求提升，推动曝光工艺由传统菲林向LDI直写成像升级。据灼识咨询，曝光设备在PCB设备中价值量占比约17%，全球PCB曝光设备市场规模预计从2024年的12.0亿美元增长至2029年的19.4亿美元，CAGR约10.0%。
　　竞争格局方面，2025年全球PCBLDI（直接成像）设备CR5为59.1%，芯碁全球份额第一，市占率18.8%。公司产品在最小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，同时依托本土快速服务与TOP10 PCB龙头全覆盖优势，市占率有望稳步提升。
　　2）钻孔设备：从LDI向激光钻孔横向延伸，客户、技术同源支撑新品导入
　　据灼识咨询，钻孔设备在PCB设备中价值量占比约21%，2024年全球PCB钻孔设备市场规模约14.7亿美元，2024-2029年CAGR约10.3%。AI高多层板层数增加、背钻孔数量提升，带动机械钻孔设备需求上行；高阶HDI微盲孔、埋孔加工难度提升，推动激光钻孔渗透率提升。
　　公司依托“技术同源+客户同源”切入激光钻孔领域：激光钻孔与LDI在对位、补偿算法和精密运动控制等底层能力上相通，同时公司覆盖全球PCB百强约七成客户，目前已推出CO2激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。
　　泛半导体设备：先进封装与IC载板高景气，直写光刻迎国产替代窗口
　　1）先进封装：AI芯片封装复杂度提升，直写光刻适配大尺寸、高精度制程
　　AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势高度契合柔性制程需求。据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2亿元提升至2030年的约31亿元，CAGR约55.1%。
　　公司是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP2000可实现2μm量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000布局板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。
　　2）IC载板：高端载板扩产，国产设备替代空间广阔
　　载板线路精细化推动直写光刻设备需求提升，据灼识咨询，IC载板制造直写光刻设备市场预计由2025年的9亿元提升至2030年的18亿元，CAGR约13.6%。
　　当前LDI设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产设备替代空间广阔。芯碁依托PCB直写成像技术积累，向IC载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破，泛半导体业务有望成为公司第二增长曲线。
　　盈利预测与估值
　　公司在PCBLDI设备行业市占率第一，同时布局泛半导体领域（先进封装、IC载板等）直写光刻设备，我们选取大族数控、东威科技、英诺激光、长川科技、华峰测控作为可比上市公司，可比公司2026年平均估值为PE 118.9 X。我们看好公司在激光直写光刻赛道的技术领先优势与龙头地位，目前，公司处于AI算力PCB扩产、半导体设备国产替代双重成长周期，PCB设备量价齐升，泛半导体设备有望打造第二增长曲线。预计公司2026-2028年营收21.7/30.8/40.5亿元，同比增速为54.4%/41.7%/31.6%；归母净利润5.1/7.5/10.0亿元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%，公司对应PE为132.4/89.7/67.6X，参考行业均值PE分别为118.9/86.7/65.2X，公司目前估值相对合理，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧，下游需求波动及扩产不及预期，先进封装及IC载板业务推进不及预期，核心原材料及零部件供应风险。