公司是专精于PCB领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立于2015年，经历十年发展已成长为直写光刻设备行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从0.87亿元增长至14.08亿元，CAGR为48.77%；归母净利润从0.17亿元增长至2.90亿元，CAGR为49.60%。近年公司抓住AI服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中PCB板块业务收入占比较高。
　　深度受益AI，开启扩产浪潮。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。PCB成像设备：2024年，公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，以15.0%的市场份额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。
　　PCB业务：AI浪潮正驱动PCB产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。AI基础设施的持续高强度投资，直接引爆高多层板、高阶HDI等高端产品的需求。同时，AI芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动PCB向更高层数、更精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的PCB直写光刻设备以差异化的产品组合实现了PCB高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。
　　泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收分别为20.99、29.62、41.11亿元，实现归母净利润分别为4.64、6.67、9.19亿元，对应EPS分别为3.52、5.07、6.97元。参考可比公司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：政策与行业波动风险、技术迭代与研发风险、市场竞争与客户集中风险等。