公司产品主要为以直写光刻技术的成像设备和光刻设备，深度布局PCB及泛半导体领域。
　　公司充分受益AI浪潮下PCB行业Capex的快速扩张。近年来AI浪潮推升PCB领域景气度，目前PCB行业已进入Capex扩张周期；根据Wind，25年国内主要PCB企业Capex已达约315亿元，同比增速抬升至+61.5%；聚焦设备环节，根据合肥市人民政府公众号，25年公司已成为全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8%，公司作为PCB设备赛道的核心企业有望深度受益。
　　PCB半导体化持续加深，推动设备量价齐升。（1）PCB产品升级：根据Semi analysis，AI服务器持续迭代，推动PCB从H100的16/18层HDI持续迭代至Rubin的26层HDI，推动单位面积PCB设备投资量增加；（2）mSAP工艺升级：AIPCB线宽线距持续缩小，根据iPCB官网，工艺已逐步从50μm以上精度的传统的减成法切换至15μm以下的mSAP工艺，需采用解析能力更强的LDI设备。综合叠加下，AIPCB对相关设备的精度和技术能力提出更高要求，推动设备量价齐升。
　　泛半导体业务持续推进，先进封装为核心增长引擎。公司泛半导体设备覆盖IC封装和先进封装等多个领域，近年来公司以技术为“矛”在多个细分领域取得进展，持续打开业务增长空间。根据公司年报，25年公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商；根据芯碁微装公众号，26年公司板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单。
　　盈利预测和投资建议。我们预计芯碁微装26-28年营业收入为29.68/50.82/73.59亿元，同期归母净利润为5.95/10.57/15.93亿元。结合可比公司估值水平，考虑到公司作为国内稀缺的PCB、先进封装LDI设备平台型厂商且技术壁垒深厚，同时受益于AI算力基建与先进封装国产替代的双重红利，我们给予其26年115倍的PE估值，对应合理价值519.23元/股，参考当前A/H溢价，H股合理价值为422.00港元/股，给予A/H“买入”评级。
　　风险提示。宏观经济变化及下游行业波动风险、技术迭代与研发风险、核心零部件供应链风险。