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>> 财信证券-蓝思科技(300433)主营业务结构优化,新兴赛道蓄势待发2026年半年报点评-260825
上传日期:   2026/8/25 大小:   293KB
格式:   pdf  共4页 来源:   财信证券
评级:   增持 作者:   汪颜雯
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事件:公司发布2026年半年报,业务结构“减量提质”。2026年上半年,公司实现营业收入288.66亿元,同比下滑12.42%;归母净利润5.77亿元,同比下滑49.52%;扣非归母净利润2.78亿元,同比下滑70.45%。毛利率为16.43%,同比提升2.21个百分点;净利率为2.03%,同比下滑1.59个百分点。业绩下滑的主要原因:一是存储芯片涨价导致终端需求承压;二是人民币兑美元汇率单边快速升值,公司海外业务以美元为主要结算币种,报告期内汇兑损益为-4.92亿元。
  从单季度表现来看,公司业绩呈环比改善态势。2026Q2公司实现营业收入147.27亿元,同比下滑7.36%,主要受组装业务收入下滑拖累,但降幅较一季度明显收窄;实现归母净利润7.26亿元,同比增长1.77%,环比扭亏为盈;扣非归母净利润4.52亿元,同比下滑19.50%。盈利能力方面,Q2毛利率为18.22%,同比提升2.47个百分点,环比提升3.67个百分点;净利率为4.96%,同比提升0.30个百分点,环比提升5.98个百分点。总体来看,公司第二季度收入及各业务板块收入均实现环比增长,毛利率和归母净利润同环比均呈增长态势。
  积极稳固消费电子主业基本盘,结构件创新迭代带来机遇:智能手机与电脑业务:收入短期承压,盈利质量逆势提升。2026H1该板块实现营业收入223.82亿元,同比下降17.67%,占公司营业收入的77.54%,下滑主要受存储芯片周期扰动及组装业务收缩影响。板块毛利率为16.17%,同比提升2.99个百分点,其中Q2在组装业务减少情况下,收入仍实现环比增长,板块毛利率进一步提升至17.91%,同比提升3.78个百分点。公司积极调整客户与产品结构,新开拓国内知名客户,引入运动相机等高附加值组装业务,通过提升高端产品出货占比,有效对冲部分低附加值业务收入下滑压力。智能汽车与座舱业务:收入利润双增,二季度增长明显提速。2026H1该板块实现营业收入33.72亿元,同比增长6.56%,占公司营业收入的11.68%;板块毛利率同比提升2.69个百分点至12.53%。Q2该板块收入同比增长10.11%、环比增长16.29%,板块毛利率同比提升0.72个百分点至12.69%。公司多项车载新定点项目顺利完成产能爬坡并实现批量交付,与海内外主流车企的合作深度与广度持续拓展,夹胶车窗玻璃成功量产出货。展望下半年:折叠屏创新与新材料布局有望贡献增量。随着大客户高端折叠屏机型的发布,公司在UTG超薄柔性玻璃等方向的深厚积累有望迎来多个核心组件的加速交付;同时,公司已前瞻性完成3D玻璃、钛金属中框、3D打印等新一代材料与工艺的技术与产能储备,有望充分把握外观件、结构件创新迭代带来的结构性机遇。
   AI端侧实现核心卡位,规模化落地提速:智能头显与智能穿戴:AI眼镜快速放量,机器人视觉组件加速落地。2026H1该板块实现营业收入17.77亿元,同比增长7.95%,占公司营业收入的6.16%;毛利率为12.72%,同比下滑10.55个百分点。报告期内,AI眼镜整机组装较去年同期快速放量,带动相关零部件出货规模持续提升;同时,公司依托摄像头模组、光学显示及声学交互等硬件制造优势与技术协同,定制开发的机器人头部等视觉组件正加速推进落地,与AI眼镜共同构成公司AI端侧硬件的重要增量。其他智能终端:具身智能高速增长,核心零部件进入收获期。2026H1该板块实现营业收入5.34亿元,同比增长46.92%,占公司营业收入的1.85%;毛利率为7.51%,同比下降0.64个百分点。随着产业加速落地,公司具身智能业务延续高速增长,出货量位居行业前列。公司在机器人灵巧手、关节模组等核心零部件及整机组装领域的布局正逐步进入收获期,相关产品批量交付贡献重要收入增量。展望未来,公司将进一步发挥具身智能“链主”的整合与引领作用,携手顶尖核心零部件企业,构建具备竞争力的产业生态链;与智元、上纬新材、中国移动等企业的合作相继落地,海外多家大客户开拓顺利并已实现小批量出货,为后续大规模出货奠定基础。
  新兴业务蓄势待发:商业航天:航天级UTG通过在轨验证,进入客户认证阶段。公司自研航天级UTG超薄柔性玻璃完成多轮可靠性测试,采用公司航天级UTG太阳翼方案的卫星已经发射并进行太空在轨验证,核心性能持续优化,顺利进入客户认证周期。先进封装:TGV技术取得重大突破,携手英特尔推进产业化。公司TGV玻璃通孔技术进展显著,已与北美及韩国芯片头部客户联合开发验证玻璃芯载板,验证进展顺利,同步推进3万平TGV玻璃基板专用厂房建设,以匹配客户端需求。2026年7月,公司全资子公司与英特尔官方签署战略合作备忘录,以TGV先进封装为核心合作方向,联合攻坚玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互联布线等核心工艺。AI服务器结构件:产能扩张完成,核心产品进入量产爬坡前夕。松山湖园区完成扩产,液冷散热模组、高端精密机柜、光通信高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试,后续将迎来量产爬坡。服务器存储:HDD与SSD双轮驱动,补齐AI服务器配套能力。公司攻克超精密表面抛光等技术壁垒,HDD玻璃硬盘已进入客户验证并实现小批量出货;企业级SSD
 
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