公司发布2026半年报，推进产品高端化，整体经营态势稳健向好。26H1，公司实现营收20.94亿元，同比增长22.46%；归母净利润5.39亿元，同比大幅增长124.74%。公司收购赣州红板（原江西志浩）构成非同一控制下企业合并，确认了3.02亿元的营业外收入。扣非归母净利润为2.25亿元，同比小幅下滑3.1%。营业成本同比增长24.91%，增速高于营收增速，主要系覆铜板、铜箔等核心原材料价格上涨；研发费用和管理费用均同比增长约48%。26Q2，实现营收11.41亿元，同比增长22.11%，环比增长19.81%；归母净利润4.15亿元，同比增长215.54%，环比增长235.43%。
　　积极扩产光模块mSAP，新增长引擎已启动。公司紧抓AI算力产业高速发展的战略机遇，聚焦高端高速光模块PCB核心赛道持续深耕布局。公司800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产，订单需求旺盛，为公司中长期营收增长筑牢坚实基础。其中，1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，线路规格达20/20μm，技术指标满足行业高端客户需求。随着公司IPO募投的“年产120万平方米高精密电路板项目”逐步落地投产，产能规模持续扩张，将有效承接AI算力领域的增量订单，为该业务的跨越式增长奠定基础。
　　IC载板业务持续改善，亏损收窄迈向盈亏平衡。子公司红森科技受益于下游客户批量订单落地，产线稼动率稳步爬坡，单位制造费用有效摊薄，亏损持续收窄。随着产能利用率进一步提升与产品结构优化，公司预计该业务2026年末有望趋近盈亏平衡。目前产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域。我们认为，IC载板作为技术壁垒高的环节，公司的量产突破和持续减亏意义重大。
　　消费电子业务基本盘稳固，高端显示订单饱满充盈。作为多家全球头部手机品牌的HDI主板供应商，公司客户订单稳定。未来随着AI手机产业快速发展，终端对高阶HDI板的技术要求持续提升，公司凭借在高阶HDI领域的技术积累与产能优势，相关产品订单有望持续增长。公司高端显示业务（主要为COB直显）产线基本处于满产运行状态，订单饱满。
　　为匹配下游高景气赛道的需求，公司正加速扩充高端产能。1）国内布局：报告期内完成对江西志浩的收购并设立赣州红板，后续计划投资不超过9亿元对其进行高阶HDI产线智能化改造，并规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配公司中长期业务发展规划；IPO募投项目26Q3投产，公司在国内的高阶HDI及mSAP工艺产能将得到显著增强。2）海外布局：公司在越南的生产基地于2026年1月开工建设，目前进展顺利，预计26Q4可实现厂房封顶。
　　盈利预测与投资建议：公司紧抓PCB行业结构性景气机遇，核心产品在AI算力光模块等赛道持续突破，不断完善国内高端产能布局及海外产能建设。随着公司mSAP核心工艺持续迭代升级、高阶HDI高端产能稳步释放，将进一步提升整体盈利能力。我们预计2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/74%/60%，公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为69/40/25X，维持公司买入”评级。
　　风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。