【重要资讯】
　　1、韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。
　　2、高盛报告指出，AI正从“回答”迈向“执行”，产业竞争转向工作流掌控。Agent落地关键在可控性与责任划分，具备清晰边界与可验证结果的工作流将优先自动化。世界模型驱动AI进入物理世界，算力未来5年需求或增长24倍。
　　3、三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图。HBM正从标品走向定制化，3D垂直堆叠成巨头共识。当前扩产陷两年空窗，HBM价格已暴涨7倍；叠加英伟达破局接入定制CPU生态，功耗与散热极限正全面重塑千亿AI基建格局。
　　4、汇丰认为，英伟达大力押注开源小语言模型（SLM），通过免费优化的生态体系引导数百万开发者在其硬件上运行AI应用，将客户群从少数云巨头扩展至更广泛生态；以及通过多年期协议系统锁定产能，令竞争对手面临供应链劣势。
　　5、SemiAnalysis分析，3DNAND闪存堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充三方面均触及物理极限，钼成为强制替代材料。三星已于2024年量产，美光2025年跟进，SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。
　　6、摩根大通表示，近几个月来，浮动利率单一资产单一借款人（SASB）商业抵押贷款支持证券市场中，数据中心相关债券的利差一直在走阔。原因是AI及数据中心相关债务整体供给激增带来的市场压力，而非数据中心SASB本身的供给过剩。
　　7、Anthropic旗下旗舰模型Fable 5上线两月，企业支出占比仅11%，增长近乎停滞。这场"贵而不买"的冷遇，不仅令"最强模型驱动营收"的行业逻辑动摇，更在Anthropic冲刺2万亿美元IPO的关键节点，为其商业模式埋下深层隐忧。
　　8、由于延布港安全形势急剧恶化，沙特被迫启动双线应急：油轮北上绕非洲或走苏伊士运河，航程超1.7万英里翻倍增加；同时向部分买家提供在阿曼湾提货安排，波斯湾侧装载活动也明显提速。
　　【全球经济逻辑】
　　至今年上半年末，韩国主要半导体设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。阿里云表示，当前Capex投资回收期将从3年缩短至2.5年甚至2年。美财政部上调单次回购长债的额度。美债规模突破40万亿美元。三星电子将推出逾100万亿韩元（约719亿美元）史上最大股东回报计划，特别股息与回购注销为主要选项。摩根大通称，继宣布40万亿韩元（290亿美元）股票回购计划后，SK海力士到2027年可能再向股东回报至少1300亿美元。英伟达正式与华尔街多家顶级金融机构达成协议，筹集5000亿美元巨额资金，帮助其客户为购买算力提供融资。马斯克他表示，存储供给每年增长约20%，但需求增速高达200%甚至更高，需求增速远超供给，价格上涨是经济学基本规律。三星、美光、SK海力士的DRAM及HBM 2027年全年产能已全数分配完毕，NANDFlash产能亦基本预售一空。亚马逊CEO认为，实验室算力狂飙只是前奏，AI真正庞大的需求，来自数百万企业尚未全面启动的生产工作负载。亚马逊上调资本开支，CEOAndy Jassy表示今明两年容量仍无法满足全部需求。微软首席执行官表示，Azure需求持续超越可用容量，微软在基础设施建设上大幅踩下油门。SK集团会长崔泰源指出，2027年整体存储需求增幅达50%~60%，而供给端几乎无实质性扩产计划，供需缺口将持续扩大，全球供应争夺达“恐慌”级。高盛发布报告，建议客户将仓位从韩国AI交易切换至“中国AI价值链”，推出覆盖电力、半导体、AI基础设施等全链条的股票篮子。
　　新加坡主权财富基金淡马锡计划首次直接投资韩国股市。
　　美国公司在OpenRouter上通过中国AI模型处理的Token比例达到了创纪录的约58%。
　　美财政部上调单次回购长债的额度，可能会超过40亿美元。
　　由于美国连续的错误政策，全球经济已在2025年底越过顶部区域，持续向下运行。