光模块设备：中际旭创2026二季度业绩同环比高增，设备相关资本性支出同比增长超4倍。中际旭创2026年上半年实现收入417.8亿元，同比增长182.5%；归母净利润136.5亿元，同比增长241.70%。其中，Q2实现收入222.8亿元，同比增长174.6%，环比增长14.3%；归母净利润79亿元，同比增长228.2%，环比增长38.1%。此外，设备相关投资相关的指标中，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金2026上半年实现48亿元，同比增长404%；其中单Q2达到28.7亿元，同比增长420.3%；2026上半年其他非流动资产18亿元，同比增长310%；2026上半年其他应付款26亿元，同比增长712%，其中应付设备及工程款占比96%，同比增长968%。上游龙头厂商资本开支持续高增，光模块设备持续受益。建议关注：科瑞技术、博众精工、罗博特科、天准科技、瑞松科技、智立方、凯格精机等。
　　磷化铟：博杰股份拟使用1.83亿元的自有资金通过股权收购方式取得联营公司珠海鼎泰芯源晶体有限公司（以下简称“鼎泰芯源”或“标的公司”）的控股权。本次交易完成后博杰股份持有鼎泰芯源的股权由11.049%增加至66.922%。鼎泰芯源是由中科院半导体所III-V族化合物半导体技术团队创立。当前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心，2026年预计攀升至260万至300万片，2027年有望突破400万片，每年增长率超过50%。然而，全球磷化铟的供给端却极度紧张，2026年全球有效产能仅约为60万至75万片/年，供需缺口超过70%。建议关注：博杰股份、云南锗业等。
　　半导体设备：中微公司2026H1营收66.91亿元，同比+34.89%，并拟投35亿元扩建临港基地；拓荆科技H1营收29.13亿元，同比+49.06%，先进制程薄膜沉积设备批量通过验证。精智达存储测试设备放量，盛美上海相关订单增长，深科达半导体设备收入同比+86.99%，国产设备加速兑现。盛合晶微两地先进封装项目合计投资198亿元；韩美半导体拟投1300亿韩元扩充自身HBM键合设备产能，同样国内半导体产业扩产仍将持续，有望带动刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试/先进封装设备需求增长。重点关注：中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、微导纳米、华峰测控、长川科技、精智达、金海通。
　　mSAP设备：1.6T光模块对PCB性能要求提升，需要使用mSAP工艺，未来CoWoP、NPO等工艺的渗透将进一步打开mSAP的使用空间。mSAP的扩产投入远高于普通PCB，据业内测算，一条月产1万平方米的mSAP产线设备投资大约是传统HDI产线的4-5倍。同时，mSAP工艺也对设备提出了更高的要求：1）钻孔设备，需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度；2）激光直接成像（LDI），需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度；3）脉冲电镀设备，需控制铜厚均匀性在±5%以内；4）多层压合与对位，分序压合+光学对位系统，层间对位精度≤25μm，控制翘曲<0.5%；5）AOI/3DAOI检测设备，需精准识别15μm线宽的缺陷。建议关注：大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份、三孚新科、合锻智能。
　　投资建议：本周组合建议关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、拓荆科技、精智达、微导纳米、芯碁微装、博杰股份。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等