投资要点：
　　事件：2026H1收入7.15亿，同比+55%，归母净利润1.28亿，同比+55%。Q2收入4.19亿，同比+61%，归母净利润0.84亿，同比+77%，毛利率46.5%，净利率20.4%，业绩表现超市场预期。
　　受益于半导体先进封装需求高增、新能源产能扩张及AI技术深度渗透影响，收入稳健增长。26H1分下游应用来看：1）集成电路及电子制造：营收2.31亿元，yoy+9%，毛利率51.38%，同比增加0.96pct；2）新能源电池：营收2.12亿元，yoy+117%，毛利率30.52%；3）铸件焊件及材料：营收1.19亿元，yoy+29%，毛利率40.93%，同比增加3.92pct，大功率射线源自制比例提升；4）备品备件及其他：主要包含X射线源的单独外销，营收0.80亿元，yoy+59%，毛利率51.60%。
　　公司设备可实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像，客户已覆盖胜宏、鹏鼎、景旺等。高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特点，且随着AI服务器等高速场景需求升级，背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序，传统检测方式存在明显局限，比如内部缺陷无法可视化，如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，检测精度不足。未来X射线检测设备渗透率将快速提升。
　　外延并购进展顺利，打造工业检测平台型企业。1）控股新加坡SSTI：今年1月完成交割，面向3nm、2nm先进制程提供稳定可靠的半导体缺陷定位和失效分析设备，可对接最先进的探针卡和ATE使用。2）战略投资超微量测：聚焦半导体超声扫描成像检测，深耕高频超声探头，面向2.5D/3D先进封装、SiC功率器件等检测。3）战略入股马来西亚QES：深耕半导体光学检测AOI、三维精密量测与晶圆自动化处理，适配TSV/TGV先进封装、800G/1.6T高速硅光模块、CPO高景气场景。
　　盈利预测及估值：考虑到未来公司收购并表预期，我们维持26年盈利预测，上调27-28年盈利预测，预计26-28年业绩分别为3.47、5.35、7.18亿（前期27-28年为5.03、6.83亿），公司当前股价对应PE分别为65X、42X、31X。考虑到公司在包括先进封装、存储芯片、高多层PCB、光模块等先进场景和中高端市场对国外厂商的进口替代能力持续建立并强化，维持买入评级。
　　风险提示：公司对菲莱测试收购正在问询反馈阶段，由于本次收购交易须满足多项前提条件，因此在实施过程中将受到多方因素的影响，本次交易从预案披露至实施完成需要一定的时间，有被暂停、中止或者取消的风险；商誉减值风险；收购整合风险。