本周（ 20260817-20260821）电子板块整体回调，表现弱于多数主要宽基指数：申万电子指数下跌2.76%；同期，上证指数、深证成指、创业板指和科创综指分别下跌0.56%、1.81%、2.23%和3.15%。电子板块分别跑输上证指数、深证成指和创业板指2.20、0.95和0.53个百分点，跑赢科创综指0.39个百分点。整体来看，本周市场风险偏好有所回落，电子板块跟随市场调整，但相较科创板整体表现略具韧性。
　　存储景气持续改善，盈利弹性有望释放：当前部分存储产品供给仍相对偏紧，价格回升正逐步向收入和利润端传导，同时下游需求恢复带动封测等配套环节订单增长。后续建议重点跟踪存储价格走势、库存变化及终端需求恢复节奏，若供需格局持续改善，存储芯片及相关封测环节的业绩弹性有望进一步释放。
　　半导体设备国产化持续推进，成长逻辑进一步强化：国内设备企业产品覆盖范围持续拓宽，刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测等关键环节的产业化能力不断提升，部分产品已由验证导入阶段逐步迈向规模量产。随着国内晶圆厂资本开支持续增加、先进制程投入不断推进，国产设备的客户渗透率和单线价值量仍具提升空间，具备平台化产品能力和持续研发投入优势的龙头企业有望率先受益。
　　AI基础设施高景气延续，产业链机会持续扩散：随着AI集群规模持续扩大，系统瓶颈逐渐由单芯片算力延伸至带宽、内存容量、互联效率及能源供给等方面，高速光模块、CPO、高带宽存储及新型存储架构的重要性持续提升。我们认为，AI硬件投资仍处于由“算力芯片”向“系统级基础设施”扩散的阶段，光通信、PCB、存储及相关配套基础设施环节有望持续受益。
　　先进封装需求提升，封测产业结构持续优化：芯片复杂度提升及先进制程成本上升，使先进封装成为提升系统性能和集成度的重要路径；与此同时，汽车电子、存储等领域需求回暖，也有助于传统封测产能利用率改善。随着先进封装技术渗透率提升及高端产品占比增加，具备先进工艺能力和优质客户资源的封测企业盈利能力有望持续改善。
　　建议关注：三环集团、风华高科、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益科技、方正科技、长鑫科技、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中芯国际、华虹宏力、TCL科技。
　　风险分析：AI资本开支不及预期风险、海外贸易限制升级风险、半导体国产化进展不及预期风险、新技术产业化不及预期风险。