投资要点
　　寒武纪上半年营收高增，国产AI芯片龙头持续兑现业绩
　　8月7日晚间，国产AI芯片龙头寒武纪发布2026年半年度报告，业绩持续高增。上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣非净利润约21.66亿元，同比增长137.30%；基本每股收益3.68元，同比提升119.05%。公司表示，营收增长主要系持续拓展市场、积极助力人工智能应用落地所致。截至2026H1，公司总资产达181.99亿元，较上年末增长35.43%；净资产135.55亿元，增长14.53%。
　　SK海力士投资约54.3万亿韩元新建龙仁Y2及清州M17晶圆厂
　　8月7日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，公司董事会决议通过，将投资54.3万亿韩元（约合人民币2600亿元）分别在韩国龙仁和清州新建晶圆厂。其中龙仁"Y2"晶圆厂投资35.2万亿韩元，清州"M17"晶圆厂投资19.1万亿韩元。该计划是落实公司2026年6月公布的中长期投资策略的关键进展。
　　龙仁Y2晶圆厂总建筑面积约113万平方米，计划2026年7月开工，2029年6月启用首个无尘室，主要生产HBM等新一代DRAM产品。清州M17晶圆厂总建筑面积约68万平方米，计划2027年2月动工，2028年12月启用首座无尘室。SK海力士此前已将龙仁半导体集群的整体竣工时间由原定的2045年大幅提前至2033年，完成四座晶圆厂的全部建设。根据市场调查机构Omdia预测，从2025年至2030年，DRAM和NANDFlash市场需求年平均增长率将达19%。SK海力士表示，存储芯片已从普通零部件升级为决定AI性能的核心基础设施，进入结构性增长阶段。
　　建议关注：长鑫科技、华虹宏力、兴森科技、寒武纪。
　　风险提示
　　半导体出口管制及制裁加码风险
　　晶圆厂扩产进度不及预期风险
　　核心技术研发进展不及预期风险
　　地缘政治环境不稳定风险
　　重点覆盖公司业绩不及预期风险