投资要点：
　　26Q1全球半导体设备销售额创历史新高，AI驱动下设备需求持续释放。根据日本半导体制造装置协会数据，2026年一季度全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14.0%，环比增长0.77%，创历史单季度新高。AI算力需求持续增长，推动全球晶圆厂围绕先进制程、先进封装、HBM、DRAM及3DNAND等方向加快产能扩充与技术升级，带动刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗等核心设备需求提升。根据SEMI预测，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2027年进一步增长14%至1510亿美元。与此同时，AI基础设施建设推动存储需求快速增长，2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资预计同比增长29%至520亿美元，存储扩产有望成为半导体设备市场增长的重要驱动力。
　　半导体设备：本土市场需求旺盛，国产替代有望加速。中国大陆已成为全球半导体设备重要市场，2026Q1设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.11%，占全球比重约30.07%。随着国内晶圆制造、存储、先进封装及特色工艺产线持续推进，国内半导体设备需求有望保持增长。从产业趋势看，随着先进制程、3DNAND、HBM等技术发展，刻蚀、薄膜沉积等设备价值量持续提升，有望成为设备投资的重要方向。与此同时，我国半导体产业国产替代进程稳步推进，但部分关键设备仍主要依赖海外厂商，国产化空间广阔。在外部供应链限制、国内晶圆厂扩产及技术持续突破背景下，国产设备企业有望加快进入客户供应链体系，实现市场份额提升。
　　复盘泛林半导体成长历程：加码研发构筑壁垒，外延并购突破品类天花板。泛林半导体成立初期聚焦刻蚀设备，通过持续研发投入和产品迭代建立技术优势，逐步成长为全球刻蚀设备龙头。2016财年至2025财年，公司营收由58.9亿美元增长至184.4亿美元，净利润由9.1亿美元增长至53.6亿美元，研发投入持续提升，2025财年研发支出达到20.96亿美元，占营收比例长期超过10%。在巩固刻蚀优势后，公司通过外延并购拓展清洗、薄膜沉积、仿真及先进封装等领域，实现从单一设备供应商向平台型企业转型。同时，公司积极发展后市场服务业务，通过设备维护、升级改造等服务增强客户黏性，形成稳定的第二增长曲线。泛林的发展经验表明，持续研发、产品扩张和服务能力提升是半导体设备企业突破成长天花板的重要路径
　　投资建议：AI算力需求持续增长，带动全球晶圆厂加快扩产，并有望进一步拉动上游半导体设备需求。与此同时，我国半导体产业国产替代进程稳步推进，但部分关键设备的自主可控率仍然偏低，市场主要份额仍由海外龙头占据。随着国内晶圆厂扩产、供应链安全要求提升以及国产设备技术持续突破，半导体设备国产替代空间广阔，相关企业有望迎来加速导入和份额提升机遇。北交所半导体设备及设备零部件相关企业主要包括中科仪（920186.BJ）、坤博精工（920570.BJ）和阿为特（920693.BJ）等，建议关注其在国产替代及下游扩产背景下的业务进展。
　　风险提示。国产替代不及预期的风险：若业内企业技术突破或产品导入不及预期导致国产替代进程受阻，则可能面临业绩增速放缓的风险；下游产能利用率下滑的风险：若非AI类半导体需求不及预期导致晶圆厂产能利用率下滑，则对半导体材料消耗量可能减少；价格竞争加剧的风险：若业内上市企业进行大量产能扩张，则行业未来可能面临产能过剩的局面，带来价格竞争导致盈利能力下滑的风险