化工行业分红提升、资本开支回落，高股息标的仍具配置价值。2023-2025年，中信基础化工行业上市公司（样本531家）分红比例由47.2%逐步提升至53.4%，实施分红的公司数量占比稳定在70%左右。与之相对，基础化工行业资本开支延续回落态势。以现金流量表科目“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”作为口径统计，2025年基础化工行业上市公司资本开支同比下降7.3%，2026年一季度资本开支同比下降12.9%。资本开支的收敛意味着行业自由现金流的改善具备持续性，在缺乏大规模扩产需求的背景下，上市公司的分红能力与分红意愿有望共同维持在较高水平，行业分红比例中枢仍有支撑。同时，近年来市场受外部地缘政治因素影响明显，部分下游行业的景气度及实践性因素也会对化工行业标的股价造成影响。因此在当前市场环境下，现金流稳定、分红政策清晰的高股息标的仍具备一定的防御属性与配置意义。
　　化工品价格波动较大，上游资源景气维持，关注资源丰富产业链完整的头部企业。受地缘政治冲突、原材料供给扰动等因素影响，年初以来化工品价格呈现“中枢抬升、波动放大”的特征。根据Wind数据，中国化工产品价格指数（CCPI）于2026年7月23日收于4800点，周环比上涨1.1%，较一个月前上涨3.1%，较年初上涨21.8%，同比上涨18.4%。然而，价格指数运行路径并不平滑。指数自年初的3930点低位快速上行，于4月7日触及年内高点5515点，随后单边回落至7月3日的4430点，区间最大回撤达19.7%，此后再度出现反弹。价格指数波动的扩大，反映当前价格更多由供给端与外部事件驱动，而非需求侧的稳态变化。在此情形下，产业链利润更多向具备资源禀赋的环节集中：拥有充足上游资源储备的头部企业，一方面可通过内部资源自给平抑原材料价格的剧烈波动，稳定单位成本；另一方面在价格上行阶段能够更充分地享受资源端的价格弹性，从而在周期波动中实现相对更优、也更稳定的盈利水平。建议优先关注上游磷、钾等领域资源保有量较为充足、一体化程度较高的头部企业。
　　半导体销售扩张叠加晶圆扩产，国产电子化学品放量可期。下游AI算力与存储行业景气度维持高位，带动全球半导体销售规模持续创出新高。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额为1206.1亿美元，同比增长104.4%，环比增长9.2%，为有统计以来的月度最高值；2026年1—5月累计销售额5024亿美元，同比增长77.6%。中国市场同步扩张，5月销售额319.7亿美元，同比增长87.0%，环比增长10.7%，1—5月累计1341亿美元，同比增长69.6%。销售端的高增长正在向制造端传导，国内晶圆厂产能特别是先进制程产能的扩张，将直接带动湿电子化学品、电子特种气体、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料等电子化学品的用量增长。对国产供应商而言，这一过程具有双重意义。其一，新增产能带来的增量需求本身即构成放量基础；其二，产能扩张期通常伴随下游客户对供应链安全的重新审视与新供应商验证窗口的开启，有助于国产材料在关键品类上加快认证导入、实现从低端到中高端制程的品类升级，进而推动国产化渗透率的系统性提升。
　　投资建议：在当前市场环境下，我们建议关注三条配置方向。其一，关注经营性现金流稳健、分红政策清晰且分红比例具备持续性的高股息标的；其二，关注磷、钾等上游资源保有量充足、一体化布局完善的头部企业；其三，关注半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP材料等电子化学品领域具备充足技术储备且能获得批量化订单的头部企业。
　　风险提示：分红比例不及预期，产品价格波动，下游需求不及预期，环保及安全生产风险，产品客户导入进度不及预期。