随着集成电路封装向着高密度、高精度方向发展，封装基板、PCB的线路越来越精细化，例如在光模块PCB、CoWoP封装工艺中，尤其在CoWoP工艺中，PCB要承担部分载板的功能，在线宽线距≤40μm的情况下，传统高多层、HDI加工工艺使用的减成法难以满足要求，而作为精细线路制作的主流工艺之一的改良型半加成工艺应用也越来越广泛。
　　核心逻辑：“薄铜层+图形电镀+差分蚀刻工艺+光刻工艺升级”。相比减成法全板镀铜，mSAP采用加成法，图形电镀方式，更节省材料且铜层均匀性更好，且在蚀刻阶段，mSAP工艺由于拥有更薄的起始铜层，并采用的差分蚀刻，其侧蚀量远小于减成法工艺。
　　用途：1）光模块PCB：1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率高达56GHz，信号对插损、回波损耗、串扰及阻抗波动极度敏感，且OSFP-XD封装尺寸受限，需在有限空间内集成16-20层线路，最小线宽/线距需缩小至15μm/15μm，布线密度较800G提升50%-100%。传统减成法，主要适用于≥50μm线宽线距新路设计，蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细线路和高阻抗稳定性。而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直的线路侧壁和±1-2μm的线宽公差，有效降低高频信号损耗，适配高密度互联需求。
　　2）CoWoP工艺：核心理念是中介层直接贴装于高端先进PCB，信号传输路径最短。ABF或BT基板从堆叠结构中消失，为了实现这一点，PCB必须变得更像基板（载板）。这需要线宽/间距在15-20μm范围内的超高密度互连（Ultra-HDI）板，需要多次层压工艺，以及精心设计的材料来控制翘曲和热膨胀系数（CTE）。这与目前主流的服务器主板相比还有很大的提升空间，需要使用mSAP工艺。传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30μm，而IC载板的线宽和线距通常小至15/15μm。因此，将L/S达到小于30/30 μm的HDI板称为SLP。IC载板与PCB的生产工艺技术是相同的,只是载板生产需要更高水平的设备，IC载板一般需要SAP/mSAP工艺，因此类载板（SLP)的生产也需要相比传统PCB更高端的设备。
　　对设备的要求：1）钻孔设备:需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，避免钻孔碳化影响信号传输，超快激光钻孔有望受益；2）激光直接成像（LDI）设备:需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度，确保细线路图形的精准呈现；3）脉冲电镀设备：需控制铜厚均匀性在±5%以内，保证线路分布均匀、无凹陷；4）多层压合与对位：多序压合与对位：分序压合+光学对位系统，层间对位精度≤25μm，控制翘曲<0.5%；5）AOI/3DAOI检测设备：需精准识别15μm线宽的缺陷，为工艺良率提供保障，全套精密设备的投入也提升了工艺门槛。另据iPCB，在其生产光模块PCB过程中，每序压合后进行X-ray空洞检测，激光钻孔后100% AOI检查，确保隐蔽缺陷零遗漏。
　　投资建议：建议关注大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份、三孚新科。
　　风险提示：技术进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险