核心观点
　　感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。
　　摘要
　　感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印。
　　全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。
　　未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AIPCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：
　　1、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；
　　2、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升；良率方面，由于AIPCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能导致整块板报废，因此对良率要求提升。
　　结合PCB行业发展趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：（1）单/双面板、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%；（2）多层板：AI推动18层以上、30层以上产品快速增长，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；（3）HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；（4）IC载板：AIGPU、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；
　　当前全球感光干膜主要参与者包括长兴材料（中国台湾）、力森诺科（原日立化成，日本），初源新材（中国），福斯特（中国）、旭化成（日本）、Qnity（原杜邦电子与工业业务，美国），2025年TOP5集中度约为65%。
　　内资厂商份额持续提升，多因素利好感光干膜国产替代。2023年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速。展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，初源新材、福斯特均已导入大量头部PCB厂商，同时，下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会。
　　感光干膜相关标的：福斯特、初源新材（未上市）。
　　福斯特：福斯特是全球光伏胶膜龙头，当前正由光伏胶膜向平台型功能膜材料企业转型。2024年公司感光干膜销售规模位列全球第四、内资第二，2025年全球市场份额约8%，国内市场份额提升至15%，已经是国内最主要的感光干膜供应商之一；
　　初源新材（未上市）：初源新材是内资企业中规模最大的感光干膜专业厂商，感光干膜收入占比达到99%以上，2024年全球市占率约13.2%，位于第三，仅次于长兴材料和力森诺科。
　　风险提示：终端需求不及预期的风险，产品研发、放量不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，原材料价格波动的风险。