七十年电容行业积累，内生、合资、收并购多路线并举发展。公司于1958年成立，2010年于深交所上市。公司深化海外合作、收并购优质资产，与日本日立AIC、日本ELNA、KEMET成立合资公司深化发展，并购荣生电子拓展腐蚀箔业务，收购日立化成电容器业务。公司以电解电容业务为核心，薄膜电容、超级电容、腐蚀箔等产品快速拓展。公司股权结构稳健，实控人为浙江省国资委，国企背景+经验丰富的管理团队，公司有望扎实发展。
　　AI带动电容需求，需求10倍增长，海外大厂涨价。海外大厂资本开支高增，2026Q1四家厂商资本开支同比+80%。未来GPU功率密度、机柜功率密度呈现“代际跃迁”，Rubin Ultra GPU峰值机架功率密度未来将达到900~1000kW，是Blackwell架构4倍以上，机柜功率密度带动电容需求，从通用服务器到GB300，AI服务器电容需求有望提升10倍以上。受AI需求影响，海外大厂AI电容产品交付周期20周以上，2026年海外几大厂商陆续涨价10%以上。
　　铝电解电容、MLPC、薄膜电容：需求提升，产能提升。铝电解电容，电容值较大、稳定性好，主要应用于低频旁路、A/C转换等场景，公司铝电解电容持续推进全产业链创新，新建Snap-in全自动生产线3.0版，新建产能等；MLPC，公司首创基于高性能N型导电聚合物MLPC，实现了电容器的超低ESR，从3mΩ降至2mΩ以下，同时显著提升了高温稳定性；薄膜电容，电容值高、耐高温高压、损耗小，应用于电源滤波、振荡、储能电路等领域。
　　超容市场高速发展，江海产品国际领先。依据Business Insights数据，2026年全球超容市场规模为32.9亿美元，2026 -2032的CAGR为19.4%，公司产品为LIC&EDLC，LIC核心技术源自2013年受让的日本ACT公司全部知识产权，已实现规模化量产；EDLC技术则采用“国际合作引进+自主迭代创新”双路径发展。
　　盈利预测与估值。我们预测公司2026-2028年营收分别为66.97/85.17/112.6亿元，归母净利润分别为8.6/10.8/14.6亿元，对应当前PE为85.7x/68.3x/50.6x，公司为电容行业头部企业，产品品类齐全，当前已有服务器产品出货，公司受益AI行业发展，具备显著优势。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：1）原材料价格变动风险，2）行业竞争加剧，3）AI行业资本开支退坡，数据中心基建放缓，4）产品认证周期长，研发难度较高。