屹唐股份：并购筑基+国产替代，成就前道设备细分领域龙头
　　公司是全球领先的半导体前道设备制造商，专注于为集成电路客户提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀等核心设备，产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存、模拟芯片、CIS等领域。公司2017年通过并购起家，早期业务主要集中于海外市场；随着北京基地投产及国产替代加速，25年境内收入同比+16%，现已形成覆盖中/美/德/韩/日等全球主要市场的业务布局。21-25年公司营业收入CAGR约12%，归母净利润CAGR约39%，展现出强劲增长态势。25年公司总收入为50.8亿元，其中专用设备和备品备件占比约98%。
　　专用设备：干法去胶/RTP全球第二，干法刻蚀持续突破
　　专用设备及备品备件为公司核心板块，20-25年收入CAGR约17%：①干法去胶设备：公司作为全球干法去胶设备第二大供应商，近年来市占率提升带动高增长，19-24年收入CAGR约26%，25年市占率达33.7%。供应链本土化放大利润，22-24年毛利率提升至27%（+12pcts）。利基市场格局稳定，23年全球规模6.3亿美元，公司继续导入长江存储、华虹等头部客户夯实壁垒。②快速热处理设备：公司为行业领军企业，全球市占率第二（占比13%），设备覆盖5nm逻辑芯片及先进存储制造，18-25年收入CAGR约16%，19-24年毛利率中枢40%。凭借核心技术优势，在200mm以上高端市场持续替代进口，25年市场份额占比为13.8%，成长空间广阔。③干法刻蚀设备：业务为高速成长期，19-25年收入CAGR约59%，受益产品结构优化，24年毛利率提升至20%（同比+11pct），市场认可度持续增强。23年全球干法刻蚀设备市场规模153亿美元，19-23年CAGR约8.9%，25年占全球市场份额0.5%，成长动能强劲。
　　备品备件：高毛利配套服务，增强客户粘性
　　公司依托专用设备主业优势，延伸布局备品备件后市场服务，覆盖设备全生命周期需求（耗材6-12月/非耗材1年+）。凭借4800+台装机规模，该业务19-24年收入CAGR约18%，毛利率稳定在56%高位，形成与设备销售协同的高价值服务模式。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为61.4、75.3、93.2亿元，同比增长21%、23%、24%；归母净利润分别为8.4、11.4、15.4亿元，同比增长25%、36%、34%。考虑到公司是半导体设备国产化进程中稀缺的细分龙头，技术卡位与业绩增长确定性突出，我们给予其2026年22倍PS估值，对应目标价45.73元，首次覆盖给予"买入-A"投资评级。
　　风险提示：行业周期波动；下游扩产不及预期；技术迭代风险；地缘政治风险；测算及假设不及预期风险。