报告摘要：
　　集成电路：华为韬定律V2发布，国产先进制程再次明确破局之法。1）华为何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版论文，补充了工程落地细节、实测量化数据和产品演进路线；2）立讯精密、晶合集成同步开启港股招股，两宗IPO募资合计规模超300亿港元；3）台积电以200亿美元增资美国子公司TSMCARIZONACORPORATION，用于建设亚利桑那州12英寸晶圆厂与先进封装厂；4）SemiAnalysis披露谷歌下一代TPU转向英特尔EMIB-T封装，台积电CoWoS护城河面临挑战；5）近20家模拟及功率半导体企业7月1日起启动新一轮涨价，涉及英飞凌、宏微科技、华润微、扬杰科技等企业，面向AI服务器、数据中心的专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅达15%至25%。
　　AI算力：国产算力资产证券化提速，产品出海对标海外龙头。1）中科曙光80亿元可转债注册获批，全部投向AI算力集群、训推一体机与存储系统；2）神州数码子公司预中标7.17亿元国产智算Token工厂项目，供货神州鲲泰超节点产品；3）百度昆仑芯正式推进赴港IPO，目标估值500亿美元。
　　存储：资本运作与扩产共振，行业景气度延续。1）SK海力士向SEC提交F-1招股书，启动纳斯达克IPO，维持KOSPI上市地位实现两地挂牌；2）长鑫存储与腾讯签署超200亿元长期供货协议，国产DRAM规模化进入互联网大厂供应链；3）韩国政府规划西南部投资800万亿韩元建设四座晶圆厂，目标五年内DRAM产能翻倍。
　　商业航天：产业协同体系成型，民营火箭进展提速。1）国家航天局公布商业航天创新联合体首批271家成员名单，覆盖全产业链7大类分组，代表单位包括银河航天、长光卫星、蓝箭航天、星际荣耀、中科宇航等；2）蓝箭航天旗下朱雀三号遥二火箭在东风商业航天创新试验区完成静态点火试验，公司科创板IPO恢复问询。
　　下周关注重点：1）资本市场：立讯精密预计7月9日、晶合集成预计7月10日在港交所主板挂牌上市，关注SK海力士纳斯达克IPO审核进展及韩国金融监督院审核结果；2）航天发射：长征十号乙运载火箭首飞窗口报道锁定在7月上旬，在海南文昌商业航天发射场执行。
　　风险提示：地缘政治摩擦加剧风险；行业涨价不及预期风险；港股及美股IPO发行进度不及预期风险；先进封装技术路线切换不确定性风险；