三星和SK海力士宣布千万亿级投资计划
　　据界面新闻6月29日消息，韩国产业通商资源部长金正官表示，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。同日，三星正式宣布投资计划，总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。而SK集团会长崔泰源则表示，该公司计划新增1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）投资，用于新建多处半导体产业集群，其中400万亿韩元将投至韩国西南部地区。据崔泰源透露，集团计划到2035年建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量并将其打造为韩国国家级基础设施和“实体AI（Physical AI）时代”的核心底座。
　　日月光再调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%
　　据MoneyDJ，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。
　　三星计划推动Q3 DRAM涨价20%
　　据7月3日财闻海外资讯消息，韩国媒体报道，三星电子正在推动第三季度DRAM价格上涨高达20%。该公司正在与客户积极谈判，因为人工智能驱动的需求持续导致服务器DRAM、HBM和LPDDR供应紧张。SK海力士也预计将提高价格，尽管鉴于其更高的HBM占比，涨幅可能较为温和。这延续了今年早些时候的强劲涨幅（三星第一季度涨幅超过90%，第二季度预计为50-60%）。这一策略反映了对持续短缺的信心，并旨在提升盈利能力。带有价格底线的长期合同正变得越来越普遍，这将有助于即使季度涨幅放缓也能维持价格稳定。Meta的潜在云计划并不被视为主要需求风险。
　　电子本周下跌4.30%（29/31），10年PE百分位为99.72%
　　（1）本周（2026.06.29-2026.07.03）上证指数上涨0.41%，深证成指下跌1.17%，沪深300指数下跌0.54%，申万电子版块下跌4.30%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为29/31。
　　（2）本周（2026.06.29-2026.07.03)电子版块涨幅前三公司分别为格科微（49.48%）、银河微电（46.08%）、天禄科技（41.86%），跌幅前三公司分别为昀冢科技（-30.91%）、恒玄科技（-27.87%）、唯特偶（-23.96%）。
　　（3）PE：截至2026.07.03，沪深300指数PE为14.24倍，10年PE百分位为84.29%；SW电子指数PE为97.45倍，10年PE百分位为99.72%。
　　投资建议：
　　国产替代：建议关注盛合晶微、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等；国产算力：建议关注芯原股份、寒武纪、华勤技术、杰华特等；CPO/OCS:建议关注天孚通信、炬光科技、新易盛等；玻璃基板：建议关注京东方、沃格光电、天承科技、德龙激光、帝尔激光等
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。