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>> 申万宏源-电子行业科技领域点评:华为“韬定律”V2,工程化、理论化与“著书立传“-260706
上传日期:   2026/7/7 大小:   1380KB
格式:   pdf  共10页 来源:   申万宏源
评级:   看好 作者:   刘洋,袁航,周超
行业名称:   电子
下载权限:   此报告为加密报告
本期投资提示:
  第二版本“韬(τ)定律“提出。华为《ATime Scaling Theory for Multi-LayerElectronic Systems》(多层电子系统的时间缩微理论)V2版本在ChinaXiv平台面世,V1版本发布于2026年5月。
  回顾V1版本我们点评。V1版本时,我们发布《华为“韬(τ)定律”的短期、中期与长期》。观点包括:1)铺垫知识:等效晶体管密度才是关键,而非线宽;2)短期机会:自然是字面意义的3D制造封测、混合键合、RDL、EDA、标准单元库、散热等。特意指出散热机会。3)中期机会是华为链、科技国产链;4)长期机会是中长期国内一二级科技标的估值提振。
  普遍被认知的V2增量是工程化,包括实现、数据与细节。1)实证数据,例如对逻辑折叠的详细数据说明。V2还提供了一些详细数据,例如电压下调(1.1V→0.9V),功率密度下降5.6%。2)六张图信息详细论证工程结果,这帮助华为tau定律的信服力。图1是系统的四层结构示意图(这与IRDS路线图的设计理念一致),图4补充伴随时间轴的主频、晶体管密度曲线图,均有较大的产业意义;3) AI数据中心组网的图表细节(文字部分与V1几乎一致)。图5统一总线、图6封装机光互联引擎的示意图,尽管是常规示意图,但容易在通信研究界引发热议(部分投资者担心Tau定律减少对中高端光网络、光芯片的依赖。而此前ICT板块中通信标的股价调整相对明显)。
  更重要的增量是理论化,例如Gear Ratio、散热、引用论文。1)正式明确GearRatio定义。它是混合键合间距/顶层金属布线间距,论文论述该比例达到1或3的意义;2)散热的论述(我们上篇点评重点指出):采用热感知分区与布局规划设计方案。指出高功耗电路、高功耗子系统处理方法。3)引用论文,从6篇到32篇。利于原创理论嵌入现有学科体系,构建双向良性学术互动。引用论文数量大增,一方面界定研究边界,利于理论“合法化”。另一方面主动建立对话关系,预埋引用循环、学术共生。
  正文推测了不赞成“韬(τ)定律“的产业力量。预计华为链会兼收并蓄。截长补短。1)海外链中,具备较强影响力的公司、综合巨头。很可能会延续摩尔定律的理念,并以等效制程缩微为优先设计目标;2)国内链中,非华为链较强影响力的链主,因存在竞争关系。我们预计华为链会兼收并蓄,采纳不同产业力量的智慧,进一步发展。
  标的:详见正文。包括(电子组)晶圆代工、(电子组)先进封测与测试、(机械&电子组)半导体设备、(化工&建材组)核心材料与散热、(计算机组)EDA/IP、(计算机&电子组)大芯片设计、(通信组)算网等。
  风险提示:1)生态链竞争风险;2)未解决挑战风险;3)估值倍数偏高风险。
 
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