事件：
　　 2026年6月24日，臻宝科技登陆上交所科创板。公司2025年实现营业收入8.68亿元、同比增长36.7%，归母净利润2.26亿元、同比增长48.8%；2026年一季度营业收入2.23亿元、同比增长34.9%，归母净利润0.51亿元、同比增长72.4%，利润增速显著快于收入。
　　点评：
　　半导体放量提速，毛利结构抬升。2025年公司半导体行业收入6.56亿元、同比增长43.5%，占主营收入比重由2024年的72.2%升至77.5%；其中半导体零部件收入6.13亿元、同比增长42.4%，是核心增长引擎。公司已从面板耗材企业转型为半导体非金属精密零部件平台，直供晶圆厂而非设备厂，卡位刻蚀、薄膜环节的核心非金属耗材。伴随高毛利半导体占比上行，盈利质量同步改善：2025年综合毛利率49.85%，较2024年提升约2个百分点，三年累计提升7.4个百分点，净利率升至26.0%；半导体零部件平均单价由2024年2017元/件升至2025年2582元/件、同比增长28%，源于高单价硅件与先进制程零部件占比提升，属结构性而非周期性改善。
　　份额本土第一，扩产蓄势待发。按弗若斯特沙利文口径，2024年直供晶圆厂的本土企业中，公司硅零部件、石英零部件收入份额均列第一，分别为4.5%和8.8%。公司实现材料、零部件、表面处理全链条自研，硅晶棒与石英棒自主拉制，产品覆盖硅、石英、陶瓷、碳化硅、工程塑料五大材质，客户涵盖境内外主流晶圆厂与面板厂；前五大客户收入占比由2023年的74.6%降至2025年的69.3%，客户集中度逐步缓解。产能端，2025年产能利用率达105.8%，处于超负荷生产状态，产能瓶颈凸显；公司IPO募资投向半导体及泛半导体精密零部件与材料产能建设及研发中心，为后续放量储备供给。
　　盈利预测与投资评级：预计2026-2028年归母净利润分别为4.32/7.70/12.32亿元，分别对应194/109/68倍PE。公司为在硅零部件、石英零部件领域份额领先，是国产半导体零部件中盈利质量领先的成长标的。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、产能爬坡不及预期、竞争格局恶化