报告摘要
　　电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液”
　　电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。
　　下游三大需求领域强力驱动，中国电子特气市场规模高速增长
　　电子特气下游三大领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。
　　需求方面，下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面，《中国制造2025》提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划，为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展。市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元，尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。
　　需求高增，海外供给收缩，推动含氟气体景气度提升
　　三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、六氟乙烷、六氟化硫、八氟环丁烷、八氟丙烷等含氟特气广泛服务于半导体芯片、显示面板、光伏的生产制造，在蚀刻、成膜、清洗等工序中发挥着重要的作用。下游产业需求快速增长，个别产品海外产能供给收缩，推动含氟气体景气度持续提升
　　风险提示
　　行业竞争加剧；
　　下游需求不及预期；
　　技术突破不确定因素高；
　　产品验证不及预期等。