核心观点
　　行业行情回顾:本月电子(SW)指数上涨27.73%。整体来看，A股电子指数大幅跑赢全球主要半导体指数，大幅跑赢A股主要股指。上证指数上涨0.63%，沪深300指数上涨1.78%，深证成指上涨4.05%，创业板指上涨7.55%。费城半导体指数上涨6.86%，中国台湾半导体指数上涨2.68%。中国台湾电子指数上涨1.48%。本月电子行情主要受到海外巨头扩产、半导体材料、半导体设备、电子化学品、电子元件等价格上涨和面板领域的玻璃基板的催化。消费电子因存储涨价，估值持续受到压制。
　　半导体材料&电子化学品:6月板块涨幅分别为69.54%、51.94%。本月板块催化因素密集兑现，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现;中巨芯-U电子湿化学品和电子特种气体催化，本月上涨156.52%、中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企7月供货受限影响，持续上涨;兴福电子受益存储扩产需求;日企硅片涨价带动国内硅片回暖，神工股份本月上涨151.42%;MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。
　　半导体设备:6月板块涨幅57.21%。6月29日，韩国政府及韩国存储巨头抛出巨额扩产计划。韩国政府计划在AI、半导体等尖端技术领域投资1461万亿韩元，其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地，8l万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片（HBM)封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心，30万亿韩元投资下一代半导体研发。韩国三星电子、SK集团在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。其中，三星电子2655万亿韩元的投资计划聚焦半导体产业集群，SK集团2100万亿韩元的投资规划则包括SK电讯约1000万亿韩元的AI数据中心投资计划和SK海力士约1100万亿韩元的AI存储器生产带建设计划。三星、SK海力士新建4座12寸晶圆厂，目标5年DRAM产能翻倍、2034年产能翻三倍，未来将大规模采购刻蚀、薄膜、检测、HBM测试设备，直接带动ASML、应用材料、国内设备标的集体大涨。晶圆扩产投资中70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备是产业链“卖铲子”环节，订单先行、业绩确定性最强。美国MATCH法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，海外厂商缩减技术服务与设备交付，国内产线被迫加速导入国产设备作为第二供应链保供。国产替代进程提速。
　　面板:本月面板行业上涨42.92%。面板行业持续受益玻璃基板催化。龙头京东方和TCL科技大涨。6月集邦咨询数据显示显示器面板尺寸涨价，电视面板价格持续企稳面板出货量。其次，6月26日，家电以旧换新第三批625亿元超长期特别国债落地，电视、商用大屏、显示器替换需求集中释放，终端销量有望回暖。6月19日，京东方A公告称，公司第8.6代AMOLED产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。玻璃基板业务打开面板企业成长空间。
　　分立器件&模拟芯片设计:6月分立器件板块涨幅38.03%，模拟芯片设计板块上涨19.07%。本月分立器件行情主要受厂商涨价催化。英飞凌年内二度涨价，功率半导体在AI算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，扬杰科技、芯联集成、士兰微等发涨价函，行业逐步进入上行周期。德州仪器年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商6月密集跟涨，有望持续带动板块上行。硅片、电子特气、靶材、铜锡贵金属、封装耗材6月维持高位，制造端成本持续承压，涨价具备持续性逻辑。
　　被动元件:本月被动元件板块上涨33.66%。自2月底涨势开始以来，现货MLCC价格大致上涨了15%至20%。AI服务器中使用的高电容部件激增更快，涨幅达到50%至60%。TrendForce指出，下一代AI加速器平台在最终认证阶段正频繁进行设计修改，厂商尝试用高端MLCC替代部分锂电容和钮电容，导致每块板高端MLCC内容大幅提升。AI服务器需求高增带动MLCC板块持续上行。
　　数字芯片设计:6月板块涨幅32.02%。海外微软、谷歌、Meta、亚马逊全年AI资本开支近8000亿美元，6月进入批量采购周期，GPU、ASIC、DPU、高速交换芯片长协订单密集落地。DRAM、NAND现货持续大涨，三星、美光、SK海力士的产能倾斜HBM，AI服务器单卡HBM搭载量大幅提升，内存接口芯片、SSD主控、PHY高速互联芯片供需极度紧张。从供给端看，先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。全球算力硬件景气预期统一上修，海外AI芯片龙头大涨带动A股设计板块跟涨。
　　集成电路封测&集成电路制造:6月集成电路封测板块涨幅22.37%。6月DRAM/NAND现货持续大涨，SK海力士、三星扩产HBM带动存储封测订单爆发。英伟达Blackwell/Rubin、AMD、国产昇腾/寒武纪GPU采用CoWos架构，单颗算力芯片封装价值量是传统CPU的数倍;英伟达占据台积电大部分CoWoS产能，国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装，国产先进封装自给率提升空间大。长电科技6月25日公告在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。进一步加快高端先进封装产能的战略布局。华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温。本月华虹宏力拟通过发行股份方式向华虹集团