报告摘要：
　　先进封装：国内先进封装扩产潮来袭，上游设备迎来景气共振。1）封测龙头纷纷进入扩产期，后道资本开支进入上行窗口，长电科技公告78亿元投建上海临港高端封测厂，聚焦HBM3e、2.5D/3D、混合键合与CPO等方向，一期2028年下半年完成，甬矽电子公告103亿元投建IC封装测试三期，BUMP、2.5D、FC、WB全线布局，建设期96个月，上游设备厂商有望率先受益于订单释放；2）住友电木官宣苏州子公司EMC产能提升30%，叠加5月已涨价10%至20%，封装材料供给端持续收紧。
　　光通信：康宁发布GlassBridge，AI数据中心光通信赛道密集入局。1）康宁发布GlassBridge玻璃光学互连组件，采用晶圆级离子交换波导技术替代传统FAU方案，已获英伟达战略合作；2）马斯克获FTC批准收购前SpaceX工程师创立的Mesh Optical Technologies，Mesh主营1.6TOSFP光模块与DFB激光器；3）大族激光子公司公告不超25.2亿元在张家港投建光纤及预制棒项目，一期形成年产6000万芯公里产能。
　　集成电路：AI芯片技术路线全面竞速，国产算力自主可控迎历史突破。1）IBM发布全球首款亚1纳米Nanostack芯片技术，制程路线图迈出历史性一步，性能较2nm节点最高提升50%、能效提升70%；2）高通在2026投资者日发布HBC高带宽计算架构，每瓦带宽6倍于HBM，微软Azure已确认部署，2029财年数据中心营收目标400亿美元；3）OpenAI与博通联合发布定制推理芯片Jalapeo，9个月完成流片，推理成本节省约50%；4）中国“灵晟”超算以2.198 ExaFLOPS登顶全球TOP500，纯国产CPU架构时隔八年重返第一。
　　AI应用：豆包完成商业化落地，Agent付费订阅生态加速成形。豆包2.1 Pro在Coding、Agent、VLM三大方向跨越质变点，豆包专业版推出68元至500元月订阅的三级定价，首推以Agent驱动的办公任务模式，日均Token调用量已突破180万亿。
　　存储：美光超预期财报量价双验AI存储超级周期，行业向上趋势确认。1）美光FY2026 Q3营收414.6亿美元，同比增长346%，毛利率84.9%创历史新高，Q4指引490亿至510亿美元；2）SK海力士拟7月10日启动纳斯达克ADR发行，募资290亿美元，将创史上最大ADR纪录，资金用于HBM产能与EUV光刻机投资；3）三星拟回购约90万亿韩元股票，用于向芯片部门员工发放股权奖金，消息公布后股价单日涨近10%。
　　消费电子：AI驱动存储成本上行向终端贯通，苹果与微软相继宣布涨价。苹果6月25日宣布Mac及iPad共14款产品涨价，幅度最高20%，原因直指AI数据中心扩张引发内存和存储成本激增；微软6月26日宣布Xbox主机8月1日起全球涨价，最高上调150美元，声明存储和内存成本已暴涨2.5倍且预计2027年秋前再翻一番。
　　分立器件：功率器件原材料全线涨价，扬杰科技年内二度提价落地。全系产品7月1日起上调10%至15%，为年内第二轮调价，公司产线满负荷运行、订单饱满。
　　下周关注重点：1）业绩与公告：SK海力士预计7月10日启动纳斯达克ADR发行路演，申购日7月14日，将是史上规模最大ADR定价，定价区间与机构认购情况将是本轮存储超级周期信心的重要观察窗口；台积电2026年Q2财报发布会定于7月16日在台北举行，下周进入预期博弈期，可关注台积电CoWoS产能利用率及先进制程客户需求的最新指引；国内可关注扬杰科技7月1日涨价正式落地后下游反馈及同业跟进动态。2）产业事件：慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，村田等头部被动元件厂商将集中展示最新产品方向，可关注被动元件景气信号。
　　风险提示：中美科技管制持续升级风险；AI存储景气度不及预期引发价格回落风险；先进封装产能落地与产能消化不及预期风险；汇率大幅波动影响海外厂商折算业绩风险。