核心观点
　　全球先进封装加速扩容，引线框架进入增长快速通道。引线框架是关键结构性的半导体封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，一般由金属材料（如铜合金）经过冲压或蚀刻工艺制成。在封装材料市场格局中，引线框架以约15%的市场份额稳居第二大材料品类，仅次于封装基板。当前半导体封装行业正处于供需紧张、价格中枢上移的高景气周期，根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，而引线框架作为重要上游原材料正处于增长快速通道。与此同时，终端应用场景的不断迭代与升级，正推动半导体封装技术向高密度、高性能、窄间距的先进封装演进，从而引爆了对高端蚀刻引线框架的需求。例如，AI数据中心向800V高压直流架构的转型，显著增加了对功率半导体的需求，进而带动了用于电源管理系统的高功率引线框架出货量激增。
　　需求高景气与供给收缩催生引线框架开始量价齐升的快速增长。目前，引线框架市场仍由海外企业主导，据QYResearch数据，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。与此同时，随着半导体封装持续向更高引脚数、更细间距、更薄型化和更小尺寸方向演进，蚀刻型引线框架的重要性不断提升，其在QFN、QFP等中高端LFCSP应用中的渗透率持续提高。而高端蚀刻引线框架技术壁垒高，主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低，仅有康强电子、新恒汇等少数企业可以批量供货，产能存在较明显缺口，国产高端蚀刻引线框架未来发展空间广阔。今年以来，引线框架上游的原材料贵金属价格持续上涨，叠加过去几年行业处于逆景气周期。当前，在需求旺盛和供给紧张的背景下，引线框架厂商拥有了强大的议价能力，能顺利传导原材料的成本上涨，并不断提高盈利能力。近期，晶合集成于六月宣布晶圆代工产品价格普涨10%，其背后有引线框架、塑封料等核心封装材料价格持续上涨的驱动，在供需格局不断趋紧的背景下，后续引线框架板块有望迎来持续的产品优化与盈利能力上行机遇。
　　投资建议：建议关注康强电子、领先股份、新恒汇等。
　　风险提示：原材料价格波动与成本传导滞后风险、下游需求与资本开支不及预期风险、先进封装替代与技术迭代不确定性风险等。