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>> 银河证券-融资融券月报:融资资金加码科创制造,两融规模稳步攀升-260703
上传日期:   2026/7/5 大小:   1444KB
格式:   pdf  共17页 来源:   银河证券
评级:   -- 作者:   马普凡
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宏观流动性转向宽松,资产配置由货币转向债券:依据改进的美林投资时钟,2026年6月经济指数延续震荡,但流动性综合指数打破前月下行趋势、出现宽松区间,模型判定市场进入“经济承压、流动性改善”的阶段,资产配置相应由货币切换至债券。海外方面,SOFR-Tbill利差仍指向流动性收紧,对海外权益资产维持谨慎。
  行业资金集中于制造大类,消费板块边际回暖:基于多维资金流向综合打分模型,2026年6月资金集中于制造大类行业,国防军工(6月22日当周综合打分7.52)、机械、钢铁等连续多周流入居前。与5月不同,商贸零售、传媒、食品饮料等消费类行业在部分周度获得资金关注,呈现边际回暖迹象;通信、电子等行业则阶段性遭遇资金流出。
  两融规模稳步攀升,融资交易维持近12个月高位:截至2026年6月30日,A股融资余额2.88万亿元,融券余额134.21亿元,两融余额在6月维持增长势头。单月融资买入额5.91万亿元,融券卖出额206.34亿元,均处于近12个月高位,反映本月两融交易整体活跃。
  融资资金高度集中于电子行业,科技制造主线获杠杆资金持续押注:分行业看,电子行业融资余额达6078.75亿元,远超其他行业,单月融资余额增量同样位列全行业第一;计算机、通信、有色金属等行业融资余额约2000亿元,位列第二梯队。个股层面,融资余额排名前10中有4只电子行业个股(寒武纪、兆易创新、胜宏科技、澜起科技),通信行业的中际旭创、新易盛同样位列前茅。杠杆资金的集中流向进一步印证了科创制造主线的市场共识。
  两融ETF规模有所回落,股票型ETF仍占绝对主导:截至6月30日,两融ETF共582只,总规模3.87万亿元,较2025年12月峰值有所回落。股票型ETF占据绝对主导地位(规模2.70万亿元,数量484只)。两融ETF融券余额近12个月稳步上升至98.99亿元,融资余额维持在1000亿元左右,6月融资买入额和融券卖出额均较前月有所回升。
  风险提示:报告结论基于历史价格信息和统计规律,但二级市场受各种即时性政策影响易出现统计规律之外的走势,所以报告结论有可能无法正确预测市场发展,报告阅读者需审慎参考报告结论。基金历史收益不代表未来业绩表现,文中观点仅供参考,不构成投资建议。
 
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