康宁正式发布GlassBridge玻璃基光互连技术
　　据上海证券报报道，近日康宁在首尔AI数据中心光通信与互联技术大会上正式推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连组件“GlassBridge”，基于玻璃波导技术，用于实现光纤与PIC之间的直接光学连接，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装应用场景。公司方面表示，该方案通过在玻璃内部构建光传播路径，以减少传统光互连中的多级器件与对准环节，从而提升光互连密度与系统集成度。这或意味着AI光通信的下一轮竞争，开始向玻璃基板、光耦合、fiberto-PIC连接和CPO封装接口下沉。
　　受益于AI光互联需求，康宁实现戴维斯双击
　　康宁是全球高端玻璃材料龙头，服务的下游涵盖了光通信、显示面板和数据中心等科技行业。其最新财务表现明显受AI光通信需求拉动：2026年一季度康宁实现营收核心销售额43.5亿美元，同比增长18%，其中光通信业务18.5亿美元，同比增长36%，净利润3.87亿美元，同比增长93%。LSEG 6月24日报告显示，康宁过去一年股价涨幅达到275%。我们认为，受益于近年来AI光互联的强劲需求，康宁实现了业绩与估值的戴维斯双击，资本市场已将其从周期材料股重新定价为AI基础设施链条标的。
　　光通信将是康宁在中国业务的下一个增长极
　　根据中国电子报的报道，在最近举行的第四届链博会上，康宁重点展示了面向下一代数据中心架构的技术创新，包括共封装光学（CPO），多模多芯光纤等前沿技术方向的解决方案。康宁自1998年以来长期为中国市场提供端到端光通信解决方案，并参与骨干网络建设，已形成从预制棒、光纤到连接方案的完整本土产业链能力。康宁公司副总裁表示：面对AI算力驱动下对高带宽、低时延、高密度连接的需求提升，光通信会是其在中国业务的下一个增长极。
　　玻璃基板从其传统能力进化为AI封装新选项
　　除了光通信，显示玻璃基材料也为康宁贡献了稳定的现金流。随着AI算力需求的爆发式增长，传统有机基板正在逼近物理极限，玻璃基板（glass core substrate）可以实现比硅中介层更低的翘曲、更好的信号完整性，这对超大型AI芯片封装至关重要。Intel、三星等产业方已推动玻璃基板验证，使其成为AI封装的新选项。康宁不仅具备半导体玻璃晶圆、载板材料、光学玻璃和精密加工基础，近期还与京东方签署战略合作备忘录，合作内容涵盖玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等多个方向。
　　建议关注康宁及相关的光通信和玻璃基产业链投资机会
　　风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等