>> 光大证券(国际)-新股预览:鼎泰高科(1377.HK)-260630
| 上传日期: |
2026/6/30 |
大小: |
451KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
光大证券(国际) |
| 评级: |
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作者: |
陳政生,伍禮賢 |
| 下载权限: |
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背景 公司是一家領先的精密製造解決方案綜合供應商,為全球PCB製造價值鏈的關鍵工序環節(包括鑽孔、銑削╱成型及其他相關精密製造工藝)提供工具、材料及智能設備。 概要 全球最大的鑽針供應商:根據弗若斯特沙利文的資料,以銷量計,公司為全球最大的鑽針供應商。於往績記錄期間,以鑽針銷量計,公司於2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一,全球市場份額分別為26.5%、26.8%及29.2%。就PCB鑽針的銷售收入而言,公司於2023年位居全球第一、2024年位居全球第二,2025年則重返全球第一,全球市場份額分別為21.4%、20.8%及22.9%。公司致力於以高端精密智造為客戶創造更大價值,助推全球產業發展。 產品組合涵蓋四大類:公司的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務於廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路相關應用、低軌衛星通信、高端裝備製造及智能汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。 市場具增長機會:公司的市場機會受惠於全球PCB需求的穩定增長,以及向高端應用領域的結構性轉變。根據弗若斯特沙利文的統計,在AI、數據中心、新一代通訊、自動駕駛及AR/VR的推動下,全球PCB市場(按收入計)預期將自2026年的932.0億美元增加至2030年的1,148.0億美元,年複合增長率為5.3%。在寬廣的市場中,高層數電路板、HDI板及IC載板等高價值產品板塊預計將超越市場平均增長,預計於2026年至2030年的年複合增長率分別為7.4%、6.7%及6.9%,乃為高密度互連及高性能信號完整性的需求不斷增長所帶動。
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