核心提要
　　本篇报告解决了以下核心问题：1、光模块赛道的空间与方向在哪？2、制造与测试设备的产业链价值如何分布？3、CPO等新技术带来了什么增量设备机会？
　　AI数据中心建设推动光模块持续向高速率、高带宽和低功耗升级，可插拔仍是当前主流方案，NPO和CPO逐步成为未来发展方向。根据POET，NPO可降低系统功耗约20%-35%，CPO能效低于5pJ/bit，并支持3.2T-6.4T带宽能力。
　　光模块制造主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节，对设备精度和自动化要求持续提升。其中，光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程。
　　根据思瀚产业研究院2026年3月数据，光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%；测试设备合计占27%，其中研发测试15%、可靠性测试12%；贴片、封装及键合设备分别占20%、12%和1%，高速率升级将持续提升高价值设备需求。
　　高端制造设备市场集中度较高，据弗若斯特沙利文及report prime，2024年贴片设备CR3约57%，固晶设备CR390%+，光学耦合设备CR2约45%。海外厂商占据领先地位，国产设备正加快国产替代进程。
　　随着光模块向800G、1.6T升级，测试体系逐步形成研发验证、量产ATE及可靠性测试三大环节。其中，ATE自动化测试成为AI光模块扩产过程中最重要的增量设备方向。
　　研发验证设备主要包括高速BERT、示波器、OSA及VNA等，是800G和1.6T时代的重要基础设施。根据Frost&Sullivan，2024年高速BERT市场海外企业占比约84%，联讯仪器约占9.9%，国产替代空间广阔。
　　ATE设备集成误码测试、光功率测试及自动化并行测试等功能，是高速光模块量产的核心设备。随着AI数据中心扩容，测试架构正由单通道向自动化、多工位平台升级。
　　高速率和高热密度推动可靠性测试需求提升，高温老化、冷热冲击及Burn-in等测试重要性不断增强。该市场具有后周期特征，通常滞后于光模块扩产约1-2个季度。
　　AI算力需求推动光模块行业进入新一轮高增长周期，我们预测全球市场规模预计由2023年的109亿美元增长至2028年的416.8亿美元，CAGR约30.8%。在可插拔仍占主流的同时，LPO、NPO及CPO等新型光互连方案逐步渗透，为行业带来新的增长空间。
　　CPO架构推动测试环节显著增加，由传统模块测试扩展至PIC晶圆、EIC-PIC晶圆、Optical Engine及先进封装模块等多个测试阶段。其中，PIC晶圆级测试成为量产关键瓶颈，有望带动新增晶圆级光学测试设备需求。
　　行业评级：光模块测试设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。首次覆盖，给予光模块设备行业“推荐”评级。
　　相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、格精机、博众精工、奥特维、安达智能、快克智能、智立方等。
　　风险提示：技术成熟度风险，产业化落地风险，早期投入与项目执行风险，市场格局风险，政策环境风险.