CCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask，2024年行业市场规模超千亿，CR556%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看，2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。
　　AI服务器升级放量扩大高速CCL需求：1）英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级，从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9，谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移；2）为追求更高性能，单机柜CCL用量大幅增长，新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%，专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。
　　电子布上游高端织布机厂商扩产保守，low dk布产能大量挤占普通布产能：据我们测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米，27年缺口仍会持续扩大，主要由于高性能织布机产能短缺、丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划，lowdk布挤压传统布产能（转产效率仅40%）。传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米。
　　CCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限：以龙头建滔为例，25H2以来CCL累计涨幅超100%，当前FR-4约260~270元/张，产品交期从正常1周拉长至2-3个月，目前公司在手订单约2个月。目前大面积拒单尚未出现，汽车/通讯/储能等高附加值板块（约占终端需求50%以上）价格传导无压力。
　　风险提示：AI需求增长不及预期风险、电子布扩产超预期缓解供需紧张风险、下游低端需求承受力到达极限风险、原材料价格波动风险。