宏观：中国经济外热内冷，出口和制造业受益于全球AI投资景气和新能源替代需求而保持稳健，居民消费和固定资产投资因以旧换新需求透支和财政支出收紧而放缓，房地产市场仍然低迷。货币政策宽松预期降温，财政支持力度减弱，政策取向更侧重于保留空间，以应对下半年经济潜在下行压力。人民币兑美元将震荡走强，继续看好港股原材料、信息科技和工业板块。美国经济表现超预期，制造业周期性改善、服务需求韧性和AI资本开支仍对经济形成支撑。市场开始完全计价美联储年内加息一次，但我们认为加息可能性仍较低，因单独货币政策对能源供给导致的通胀作用有限、CPI可能会在5月后见顶回落和就业市场并未过热等因素。尽管存在宏观逆风，强劲盈利和AI投资景气推动美股延续上涨，但板块集中度更加提升，可能导致波动幅度上升。推荐杠铃型配置以把握AI结构性增长机会并对冲滞涨风险，看好半导体硬件、软件、能源和原材料板块。
　　互联网：回顾5月，市场交易主线集中于AI带来增量价值、稳健的盈利增长及基本面表现具备改善空间的标的。展望6月，我们推荐围绕三条主线展开选股：1）AI主题交易方面，我们建议关注受益于AI云及企业数字化需求提升带动云业务营收同比增速环比加速的阿里巴巴（BABAUS），持续推进更大参数模型研发以及C端AI智能体应用落地的腾讯（700 HK）；2）盈利增长具备较高确定性且相较估值处于合理区间的标的，如网易（NTESUS）、携程（TCOMUS）；3）市场交易情绪已经触底，核心主业估值处于历史相对低位，但受益于行业竞争边际缓和或投资周期逐步结束带动利润修复的标的，如美团（3690 HK）、拼多多（PDDUS）。
　　软件及IT服务：回顾5月，美股板块表现印证我们此前观点，即软件公司短期的业绩受到AI的影响有限，但行业在估值修复的过程中展现分化趋势，中长期具备不可替代性的软件公司及受益于AI发展的公司表现显著跑赢行业，网络安全及基础设施软件中的龙头公司股价表现尤其突出。在此类公司估值或已经较为充分计入市场乐观预期的情况下，我们认为相较于乐观情绪的进一步大范围扩散的情形而言，交易仍集中于确定性受益于AI大趋势的标的或为更可能出现的情况。我们建议关注有能力向混合收费模式转型的公司/按用量收费模式为主的公司，且业绩显现较为明显的边际变化。综合考虑估值与基本面表现，中国软件板块我们推荐云化领先且中长期有望通过AI获得增量变现的金蝶（268 HK），美国软件板块推荐微软（MSFTUS）。
　　半导体：谨慎乐观。我们对未来三个月半导体板块维持谨慎乐观判断。5月以来，全球半导体板块延续上涨，科技成长继续主导市场表现。与上个月更多由风险溢价回落和前期超跌修复驱动不同，当前行情的核心支撑正在切换到AI基础设施基本面持续验证、盈利预期上修以及系统链价值重估。我们认为，AI硬件投资主线正在发生三点变化。第一，需求维度从季度订单走向GW级算力容量规划，说明AI资本开支已经进入中长期基础设施建设周期。第二，产业价值从单点器件供给，扩散到服务器整机、整柜交付、网络互连、存储容量、电源液冷和先进封装等系统瓶颈环节。第三，配置框架从单纯追逐高弹性主题，转向筛选订单能见度、产品升级、客户结构和盈利兑现能力更强的方向。
　　海外策略上，重点关注AI基础设施从资本开支扩张走向系统效率竞争，主线包括CPU/主机侧计算能力、定制化AI加速器、网络互连、服务器交付、存储和光通信。国内策略上，重点关注海外AI系统链向A/H供应链的映射，主线从传统的算、存、光进一步升级为AI服务器系统链，包括光通信、PCB/CCL、服务器整机/ODM、存储、国产算力、设备材料、电源液冷、连接器和先进封装。整体来看，板块仍具备结构性机会，但经历5月上涨后，部分热门方向预期已经较充分。后续超额收益将更多来自产业趋势向订单和利润的转化，而不是单纯风险偏好扩张。推荐标的：中际旭创（300308 CH，买入）、北方华创（002371 CH，买入）、生益科技（600183 CH，买入）、深南电路（002916 CH，买入）、英诺赛科（2577 HK，买入）、天数智芯（9903 HK，买入）。
　　科技：乐观，上半年地缘局势扰动及存储成本暴涨致使传统消费电子大盘承压，但全球科技产业链的结构性分化与高端化突围趋势极其明确。一方面，AI基建迎来GW级扩容，架构深度重构与光互联生态合围，推动服务器上游零部件（互联/散热/电源）步入全面涨价与技术升级的共振期；另一方面，端侧AI迈入规模化落地黄金元年，智能眼镜引领穿戴生态大爆发，AIPC及高端折叠屏加速渗透；同时，汽车高阶智驾与舱驾一体化落地持续提速。展望全年，AI终端创新、基建硬件重构与智驾下沉将提供强劲的结构性增长机遇。建议关注：1）AI算力基础设施：光互联（CPO/OCS）商业化提速、高速互联无缆化及液冷散热渗透率飙升，看好系统组装与核心零部件环节的量价齐升；2）端侧AI与汽车电子：AI高算力门槛与折叠屏驱动核心硬件（光学/散热/结构件）规格全面升级，车规