1、AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用
　　随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。2026年4月，金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点规模化部署；5月，央视专题聚焦金刚石进入AI赛道。我们认为，金刚石热沉正从性能验证走向工程化应用。
　　2、生长决定性能，加工决定良率
　　金刚石热沉产业链包括金刚石生长、热沉片加工、金属化与键合、器件封装等环节，其中生长与加工是核心。生长环节决定尺寸、热导率和批次一致性，加工环节决定平整度、翘曲度、界面热阻及量产良率。我们认为，大尺寸均匀生长、超精密加工和低热阻键合是产业规模化的主要壁垒。
　　3、渗透率提升打开百亿市场，国产替代窗口逐步显现
　　我们测算，随着金刚石散热方案渗透率由2026年的1%提升至2030年的12%，全球市场规模有望由3.75亿美元增至约67亿美元，CAGR约105%。海外前三大厂商合计份额约52%，主要布局MPCVD大尺寸热沉片及金刚石衬底与液冷方案；国内采用HPHT与CVD双路线并行。降本、扩产和客户认证是决定市场放量的关键变量。
　　4、国内厂商由送样验证迈向小批量交付
　　四方达已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段；黄河旋风8英寸热沉片产线投产；力量钻石高功率散热片项目一期投产，持续推进客户送样；沃尔德大功率激光器产品通过认证，并突破散热晶圆生长与加工工艺。
　　风险提示：金刚石散热方案渗透率提升不及预期、量产进度不及预期、客户验证与订单落地不及预期、行业竞争加剧