本报告导读：
　　臻宝科技（688797.SH）是专注于为集成电路及显示面板等领域客户提供制造设备真空腔体内核心零部件及其表面处理解决方案，在相关设备零部件细分领域市占率领先，有望长期受益于本土设备零部件国产化进程。2025年公司实现营收/归母净利润8.68/2.26亿元。截至2026年6月5日，可比公司对应2024/2025/2026年平均PE为78.85/75.36/63.23倍（剔除极端值）。
　　投资要点：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体及显示面板制造设备核心零部件领先生产商，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，在硅零部件和石英零部件等细分领域处于本土厂商龙头位置。国内半导体非金属零部件和显示面板设备零部件市场空间近300亿元，国产化趋势下公司作为本土领先厂商有望长期受益。（2）本次公开发行股票数量为3882.2600万股，发行后总股本为15529.0296万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额11.98亿元。本次募集资金项目将帮助公司加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力。
　　主营业务分析：受益于半导体零部件国产化机遇，公司业绩实现较快增增长，2023~2025年公司营收和归母净利润复合增长率分别为30.90%和43.71%。公司毛利率稳中有升，管理费用变动影响期间费用率有所波动。
　　行业发展及竞争格局：非金属零部件采购以消耗型零部件为主，占晶圆厂零部件采购额占比较高，预计2029年国内晶圆厂向零部件厂直接采购的非金属零部件采购额将达到212.0亿元。预计2028年国内厂商向零部件厂商直接采购的显示面板设备零部件采购额将达81.3亿元。我国半导体行业和显示面板行业产能规模扩张带动相关表面处理服务市场扩容。本土集成电路和显示面板设备厂商快速崛起为国内零部件供应商带来发展机遇，但市场整体仍呈现企业较多、规模较小的特点。公司在本土半导体设备零部件中的硅零部件市场和石英零部件市场均排名第一，在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商收入排名第四。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2026年6月5日）静态市盈率为67.97倍。根据招股意向书披露，选择先锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、富乐德（301297.SZ）、富创精密（688409.SH）和凯德石英（920179.BJ）作为同行业可比上市公司。截至2026年6月5日，可比公司对应2025年平均PE（LYR）为78.85倍（剔除负值富创精密和极端值珂玛科技、凯德石英），对应2026和2027年Wind一致预测平均PE分别为75.36倍（剔除极端值富创精密和凯德石英）和63.23倍。
　　风险提示：1）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险；2）半导体行业被美国等发达国家进一步制裁的风险。