黄仁勋在GTC台北2026发表演讲：Vera Rubin全面量产
　　2026年6月1日上午，英伟达CEO黄仁勋在中国台北流行音乐中心发表GTCTaipei 2026主题演讲，包括核心产品发布、战略理念阐述、以及行业生态展望三大板块：Vera Rubin超级AI芯片已正式进入全面量产阶段，OpenAI、Anthropic和SpaceX成为Vera芯片的首批客户；英伟达正式进军PC芯片市场，剑指英特尔，英伟达公布面向Windows系统个人电脑的新款处理器RTXSpark超级芯片，与联发科合作开发，由台积电采用3N工艺技术制造；英伟达推出NVIDIADSX平台，为基础设施建设者提供创建AI工厂的完整方案，整合计算、软件、设施和合作伙伴技术等各个层面。同事，黄仁勋提出Token成为利润单位；并提出AIAgent新的计算范式。
　　COMPUTEX 2026开幕，硬件创新仍是主线
　　6月2日，第45届国际电脑展（COMPUTEX 2026）正式开幕。本届展会以“AITogether”为主题，汇聚来自33个国家和地区、1500家企业，四大展馆联动，规模创下历史新高。
　　从展会主题看，与过去两年偏重概念阐释不同，今年COMPUTEX的讨论基调明显务实。如何让AI进入企业真实业务流程、以更低门槛触达普通用户，成为展商与观众的焦点话题。本地推理、数据私有、离线运行，正取代单纯性能指标，成为下一代计算设备的核心评价维度。
　　从展会现场看，传统以硬件参数为中心的推介方式显著减少，现场更聚焦本地模型运行、多智能体协同、端侧安全部署等可直观体验的真实AI能力。展会期间，英伟达、AMD、英特尔、高通等核心厂商集中发布新一代计算平台，共同推动AI从云端走向终端、从概念走向实用。英特尔发布18A制程Nova Lake平台及掌机专属锐炫G3处理器，强化下一代PC与边缘算力底座；AMD推出锐龙AIMax 400 PRO系列APU，以大内存架构提升端侧推理性能；高通以计算连续体战略打通端—边—云协同，推动分布式AI全域部署。
　　建议关注：AI硬件进入协同时代，建议关注算力、AI服务器、数据中心基建等供应链。
　　1）算电协同：南网科技、南网数字、国能日新、朗新科技、国网信通、远光软件、智洋创新、威胜信息、协鑫能科、安科瑞等；
　　2）XPU：海光信息、禾盛新材、中国长城、龙芯中科；寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、阿里巴巴、百度集团等；
　　3）超节点：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、智微智能、烽火通信、软通动力、神州数码、广电运通、拓维信息、联想集团、超聚变（拟上市）、盛科通信、锐捷网络、菲菱科思、凌云光、光迅科技、长飞光纤、亨通光电、中天科技、智洋创新；达梦数据、海量数据、太极股份；华丰科技等；
　　5）光量测仪器：联讯仪器，华盛昌、鼎阳科技、普源精电、优利得等；
　　6）AI基础设施配套：曙光数创、中恒电气、锐明技术、道通科技、四方股份、良信股份等。
　　风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等。