AI继续一枝独秀，预计至少持续到2027年底：我们在2026年展望报告中写道“本轮AI带来的技术进步浪潮范围大，影响深远且涉及产业链环节众多”，并预计AI基建在2026年继续强劲增长。我们认为，1H26基本面和市场表现符合我们之前预期。虽然年初受到宏观经济波动和地缘政治的影响，AI资产在1Q26出现波动行情，但是在Agentic AI的兴起和主要云服务商资本开支的持续上修驱动带动下，与AI相关的硬件和半导体股票在2Q26之后大幅跑赢大盘。我们统计主要海外CSP资本开支发现，在2025年同比上升80%的基础上，资本开支预计在2026年同比继续上升90%。我们认为中国内地CSP资本开支有进一步上调空间。综合词元消耗量加速上升/新模型不断涌现等因素，我们将AI高景气度的判断推延12个月，认为高景气度至少持续到2027年底（前值为2026年底）。
　　硬件供应链紧缺或延续，国产产业链替代机会凸显：我们认为，加速器厂商预计在2H26集中推出新产品，其中包括英伟达Vera Rubin，AMDMI450/455系列，以及博通新用户的ASIC产品。我们认为，国产加速器芯片的竞争力预计进一步增强。华为近期提出的“韬定律”或在器件，电路，芯片，系统等多个维度协同设计提高系统效率，配合国产制程节点进步，帮助国产加速芯片提升市场份额。总体看，我们认为上游半导体公司库存下降明显，产能普遍供不应求。我们将存储器行业高景气度的时间预测延申一个季度到2Q27。
　　看好大市值核心标的估值跟进：考虑到AI拉动相关行业需求持续处于高位，并对整体产业链造成溢出影响，我们继续看好存储，计算，通信以及上游的半导体制造/设备/器件/封测在2H26持续保持高景气度。我们上调A/H/海外半导体制造评级到超配，上调A/H多种元器件评级到超配，下调A/H智能手机及产业链评级到低配。我们看到总体A/H估值处于历史高位，美股半导体/硬件科技估值处于较高水平。我们认为AI行情预计继续，但提醒投资者估值回调风险。我们认为大市值的半导体设计和制造公司估值水平相对较低，建议关注中芯国际（981 HK/买入），英伟达（NVDAUS/买入），台积电（TSMUS/买入）。