报告摘要
　　陶瓷封装为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一个长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，相较于成本更低的塑料封装，它性能更优但价格更高；相较于金属封装，它具有天然的绝缘优势，随着降本增效的诉求与塑封技术的持续迭代，给陶瓷封装带来新挑战。
　　陶瓷材料体系主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅等，其中氮化铝（AlN）凭借其远超氧化铝的导热性能已成为大功率LED、激光器、IGBT模块、高速光模块的首选；氮化硅（Si3N4）材料兼具高导热与极高的机械强度是应对剧烈热循环，如电动汽车逆变器的理想材料。
　　陶瓷器件在光模块中可以用于陶瓷管壳、陶瓷基板：
　　1）陶瓷管壳：是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。2）陶瓷基板：封装基板的材料性能直接影响信号传输质量、散热效率与机械稳定性。① BT树脂基板：兼具良好的介电性能、加工便利性与成本优势，在中低速光模块中应用广泛。能够适配部分400G光模块的信号传输要求，是兼顾性能与成本的折中选择。②陶瓷基板凭借优异的高频特性、低介电损耗与高热导率，成为高端高速光模块的首选材料。其中氧化铝（Al2O3）陶瓷基板成本适中，适用于400G及以下速率光模块；氮化铝（AlN)陶瓷基板热导率是氧化铝的5-8倍，能满足800G/1.6T光模块的高密度散热需求，但制备成本较高，工艺难度更大。
　　陶瓷基板也可以用于PCB：在英伟达新一代产品体系中，陶瓷基板的应用主要由芯片功耗大幅提升所驱动。其新一代芯片（如Rubin与Ultra）的功耗已分别达到2850-3000W，传统的环氧树脂PCB在高温下易发生融化、翘曲，且难以保障高频信号的传输完整性。因此，当前的技术路线是在HDI（高密度互联）板中采用PCB与陶瓷基板的混压方案，而非完全替代。即在电流高、热量集中的核心区域使用陶瓷基板，在高精密电路部分仍保留PCB。据艾邦陶瓷展数据，目前，陶瓷基板对PCB的替代比例约为30%，未来随芯片功耗提升，这一比例预计将逐步增加。
　　投资建议：陶瓷基板关注科翔股份、博敏电子、富乐德、中瓷电子、旭光电子；
　　制冷片TEC关注国瓷材料；
　　MLCC关注三环集团、昀冢科技。
　　风险提示：技术进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险