事件：
　　 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
　　点评：
　　“韬定律”发布，开启芯片性能突破新范式。面对传统摩尔定律“几何缩微”路径受物理极限与经济效益约束、演进节奏放缓的行业困境，华为提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的全新技术路线，核心是系统性降低电路时间常数（τ），通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升单位时间数据处理效率与晶体管密度。华为通过器件、电路、芯片、系统四层级协同优化构建可持续演进方案：器件层面，优化晶体管性能并降低互连电阻（R）与寄生电容（C），压缩时间常数；电路层面，通过逻辑折叠重构芯片拓扑，将长距离横向走线的关键路径纵向叠放，大幅缩短信号传播距离，突破时延瓶颈。
　　靠堆叠换性能，驱动散热方案迭代升级。逻辑堆叠技术突破传统平面布局边界，推动芯片向多层架构演进，单位体积功耗密度持续攀升，终端热管理挑战显著升级。为此，华为前瞻布局“微泵液冷+风扇”主动式散热方案，并与VC、PCM协同，构建全链路散热体系。已发布的Mate 80Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，采用仿生羽翼涡扇与超导热弯流翅片设计，实现散热效率的显著提升；麒麟2026将首次应用逻辑折叠，晶体管密度提升53.5%，P核能效比提升41%，后续Mate 90系列有望进一步强化国产高端终端的体验优势。
　　相关标的（不作投资推荐）：飞荣达、艾为电子、南芯科技、鸿日达。1）飞荣达：为华为终端供应热管、VC均热板、相变材料等导热及电磁屏蔽器件，是华为散热体系核心配套商，自研微泵液冷方案轻薄低噪、性能高效，已获头部客户认证，深度受益于主动散热方案落地渗透。2）艾为电子：其压电微泵液冷驱动方案具备低功耗、小体积、低噪音优势，可适配高算力手机、PC、AI眼镜等终端，为主动散热提供关键支撑，有望跟随行业升级实现业务增长。3）南芯科技：自研190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现移动终端低功耗液冷散热，节电效率提升10倍。4）鸿日达：在半导体散热片领域实现技术突破，作为国内少数切入头部客户供应链的企业，目前已小批量出货，在AI芯片散热刚需与供应链自主可控趋势下业绩弹性充足。
　　风险提示：技术迭代不及预期、行业竞争格局恶化