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　　英伟达发布FY27Q1季报，本季营收816亿美元，同比+85%/环比+20%，创历史新高；non-GAAP毛利率为75%，同比+14.2pcts/环比-0.1pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、FY27Q1营收高增再超指引，公司当前总储备规模达1450亿美元。
　　FY27Q1营收816亿美元，同比+85%/环比+20%，超出此前预期（780±2%亿美元），本季营收、营业利润和自由现金流均再创历史新高；non-GAAP毛利率为75%，符合此前指引（74.5%-75.5%），同比+14.2pcts/环比0.1pctsc。公司面向超大规模云厂商、大模型研发企业、AI云服务商及各国政企客户等全品类终端市场，持续规模化落地Blackwell全系算力产品。一季度，公司总储备规模（库存、预付采购订单等）达1450亿美元。
　　2、NVAI基础设施价值不断提升，消费产品需求受内存价格影响小幅回落。
　　1）数据中心：营收750亿美元创历史新高，同比+92%/环比+21%，细分来看，面向前沿大模型领域的数据中心算力业务营收600亿美元，同比+77%，数据中心网络业务营收150亿美元，同比增长近两倍。按市场划分，①超大规模算力市场：营收380亿美元，占数据中心总营收约五成，环比+12%。公司AI基础设施的价值在不断提升：H100租赁价格年初至今上涨20%，A100云端定价上涨近15%；②ACIE（AIClouds、Industrial和Enterprise）：营收370亿美元，环比+31%，其中AI云业务营收同比增长超两倍；2）边缘算力：涵盖agentic与physical AI相关的设备，营收64亿美元，同比+29%/环比+10%，Blackwell工作站的强劲需求是增长的重要贡献，但受内存及整机硬件成本上涨影响，消费级终端产品需求小幅回落。公司Physical AI业务发展势头强劲，近十二个月累计营收已突破90亿美元。
　　3、下季营收指引同比高增，2030年预计全球AI资本开支达3-4万亿美元。
　　1）FY27Q2业绩指引：营收指引中值为910亿美元（±2%），同比+95%/环比+12%，业绩展望未纳入来自中国市场的任何收入；Non-GAAP毛利率预计为75%（±0.5pct），环比持平。全年毛利率仍预期处于mid-70s区间；2）CSP资本开支：2027年全球头部云厂商资本开支总额将突破1万亿美元，叠加Agent AI全面渗透各行各业，到2030年末，全球AI基础设施投入规模有望达到3-4万亿美元。
　　4、Vera将带来2000亿美元新增市场，预计Rubin整体处于供应紧缺状态。
　　1）CPU：Vera CPU成功为英伟达打开规模达2000亿美元的全新蓝海市场，公司有望成为全球领先的CPU供应商。今年公司CPU业务整体营收预期规模接近200亿美元。按计划Vera-Rubin系列将于第三季度量产出货。2）Vera四种使用方式：第一种Vera Rubin，公司会卖出数百万颗Rubin，每两颗Rubin配一颗Vera。第二种Vera独立CPU。第三种Vera+CX9+存储相关软件栈。第四种Vera+CX9+用于安全、计算隔离和机密计算的软件栈。预计在Vera Rubin整个生命周期内，公司都将处于供应紧张状态。3）股东回报：公司宣布将季度每股股息从0.01美元上调至0.25美元，一季度向股东回馈分红总额达200亿美元。同时新增800亿美元股票回购授权额度，叠加此前回购计划中尚未执行的390亿美元额度，回购储备进一步充裕。
　　投资建议：建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会，并关注国产算力厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及先进制造/封装和HBM等产业链机会。①PCB/CCL：胜宏科技、生益科技、景旺电子、沪电股份、方正科技、鹏鼎控股、超颖电子、东山精密、南亚新材等；②PCB设备：大族数控/大族激光、芯碁微装，鼎泰高科（机械&有色联合覆盖）等；③高速互联：立讯精密、汇聚科技、东山精密、致尚科技、沃尔核材等；④液冷/电源：立讯精密、比亚迪电子、领益智造、欧陆通、奥海科技、奕东电子等；⑤组装：工业富联。
　　风险提示：竞争加剧风险、政策与贸易摩擦风险、技术更新与产品周期风险、宏观经济与行业景气度风险。