评论：
　　1、全球存储和逻辑产能持续扩张，设备材料市场空间有望持续提升。
　　全球AI资本开支持续增长，2026年全球九大CSP合计资本开支预计达约8300亿美元，带动全球存储和逻辑产能持续扩张。三星、美光、SK海力士等全球存储龙头均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，美光FY2026 Capex上修至250亿美元、预计三星、SK海力士也将显著增加2026年资本开支，但考虑到受制于洁净室空间限制，海外原厂DRAM及NAND的整体位元产出增长有限，预计2027年产能有望大幅提升；台积电上修2026年Capex至560亿美元的指引上限，后续有望持续追加全球晶圆厂投资布局，近期英特尔和三星先进制程扩产同样提速，展望明后年有望持续拉动上游设备市场空间。根据SEMI预测，2026/2027/2028/2029年全球300mm晶圆厂设备支出约为1330/1510/1550/1720亿美元，2027-2029年Logic和Micro总投资2280亿美元，DRAM设备支出1110亿美元、3DNAND设备支出同期预计为620亿美元。同样，2025年全球半导体材料市场空间732亿美元，半导体材料环节将充分受益于晶圆厂稼动率维持高位以及扩产后OPEX逻辑。
　　2、国内两存及逻辑代工产能持续扩张，设备材料等业绩持续向好。
　　25Q4长鑫DRAM全球市场份额约5%、长存NAND全球市场份额约11%。长鑫2025年底拟募资295亿元，其中75/130/90亿元分别投向量产线技术升级改造/DRAM技术升级/动态随机存取存储器研发，预计2026年现有三厂产能全部达产；长存三期项目提速，2026年初已安装洁净厂房设备，年内有望实现量产，结合考虑两存IPO或有序推进，两存未来扩产确定性较强，中长期产能规模有望大幅提升。先进制程是国产算力核心瓶颈，DeepSeek-V4官方表示高端算力是当前瓶颈，考虑到腾讯2026资本开支同比显著增长、阿里巴巴上修资本开支超此前3800亿元，结合2028年全球先进制程产能140万片/月考虑、预计国内偏先进制程的产能同样有望持续扩张。综合来看，国内存储与逻辑晶圆厂未来产能规模有望实现大幅增长，展望2026-2028年本土扩产的确定性极强，预计将带动国产半导体设备及零部件、半导体材料订单的持续提升，进而增厚相关产业链公司收入利润。
　　3、投资建议。
　　26-27年预计有望受益于国内存储扩产，同时国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，关注卡位良好及份额较高的公司。1）设备：全球半导体设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。2025中国大陆半导体设备市场销售额达493.1亿美元,未来国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。2）零部件：设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望拉升零部件厂商出货。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，考虑到，设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望拉升零部件厂商出货，零部件订单及收入有望快速增长。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机。3）材料：产能突破瓶颈带动规模提升，中期关注各公司拓品进展。半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期，日韩全球材料龙头公司众多，国内材料产品工艺能力不断增强，考虑到部分材料板块供需存在一定缺口、部分材料价格有所上涨，国内材料厂商也陆续出海，随着产能突破瓶颈后收入利润有望持续增长，中期材料公司品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。4）代工：全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏。国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。
　　①设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、精智达、金海通等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、正帆科技、珂玛科技等；③材料：如江丰电子、艾森股份、神工股份、上海新阳、兴福电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、德邦科技、广钢气体等；④代工：中芯国际、华虹公司、燕东微、晶合集成等。
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。