本报告导读：
　　“韬”缩放技术解决互连、布线和数据搬运瓶颈，在手机端增强麒麟单芯能力，并在人工智能端提升昇腾集群效率。随着昇腾服务器和超节点订单验证，国产算力景气度有望由整机交付扩展至芯粒、先进封装、光互连以及全新适配EDA工具链。
　　投资要点：
　　“韬”定律重构性能增长逻辑，手机与AI业务双线受益。“韬”定律将性能优化从“晶体管缩小”转向“时间延迟压缩”，对应芯片瓶颈由晶体管本身转向互连、布线和数据搬运。互连线变细带来电阻上升，布线拥挤带来电阻电容延迟，在人工智能数据移动能耗进一步放大，成为系统能效核心瓶颈。逻辑折叠（Logic Folding）通过多层有源集成、三维布局布线和关键路径时序优化提升手机端麒麟系统级芯片单芯能力；在人工智能端，统一总线、封装近距光互连引擎和三维折叠分别压缩协议转换、光互连和封装拓扑层面的系统时间常数，推动昇腾从单芯竞争走向超集群和云服务竞争。
　　先进封装与3DIC趋势下，国产EDA有望迎来价值重估。华大九天在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是国内唯一3DIC设计验证全流程EDA提供商，助力AI、存储芯片突破先进工艺瓶颈；概伦电子聚焦器件建模，支撑逻辑折叠技术中降低寄生效应等需求，电路仿真解决方案覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用；广立微聚焦良率提升，形成EDA软件+测试设备+数据分析闭环，EDA不断拓展至DFM（可制造性设计）和DFT（可测试性设计），测试设备从WAT拓展WLR。
　　昇腾订单持续验证，国产算力链景气有望扩散。华为官方披露Atlas 950超节点计划于2026 Q4上市，最多支持8192张昇腾卡高速全光互联。中国移动2026至2027年人工智能超节点设备集采规模约776套计算节点，并明确采用昇腾异构计算架构（CANN）生态。我们认为，短期看，国产算力链中昇腾服务器、整机伙伴和超节点设备率先受益；长期看，先进封装、全新适配EDA工具链。相关方向包括长电科技、华天科技、晶方科技等国产厂商。
　　 风险提示：先进封装与3DIC产业化进度不及预期；下游需求增长不及预期。