事件：
　　2026年5月25日，华为于上海举办的国际电路与系统研讨会上正式发布韬(τ)定律：即以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术，压缩芯片的信号传播时延并提升晶体管密度。据韬定律，到2031年，华为基于其设计的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程同等水平。
　　投资要点:
　　华为发布韬(τ)定律，麒麟Soc率先达成技术验证
　　2026年5月25日，华为于上海举办的国际电路与系统研讨会上正式发布韬(τ)定律。该定律的核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”：在摩尔定律几何尺寸缩小回报趋缓、国内先进制程制造受限的背景下，通过逻辑折叠、AI系统优化（如统一总线、近封装光I/OHi-ONE、边到面3DFolding）等技术，显著提升芯片及计算系统集成度。
　　华为手机Soc芯片—麒麟已率先取得验证，将于今年秋季推出的“麒麟2026”基于韬定律设计，据芯智讯公众号，其晶体管密度将从155MT/mm2提升至238 MT/mm2，核心频率3.1GHz，带动SoC最高时钟频率提升近13%，SRAM工作频率提升超40%。据芯智讯公众号，2031年，麒麟芯片将实现等同于1.4nm制程性能水平；2035年前，随着逻辑折叠技术渗透，麒麟芯片的晶体管密度预计将突破400 MT/mm2，核心频率达到4GHz及以上。
　　逻辑折叠将于2030年导入昇腾，统一总线/光互联/3D封装仍为AI训推基本手段
　　相较移动SoC通常以单芯片构成完整系统，AI训练与推理负载要求成百上千颗芯片协同如一，需要同时应对较大的计算规模及数据在芯片间、机架间、封装内的传输时延。故对于AI训推系统，韬定律同步指出：除单芯片性能外，统一总线、光互联与3D封装始终是AI训推取得突破的基本手段。
　　在单芯片性能层面，已于麒麟Soc上取得验证的逻辑折叠技术将于2030年导入昇腾990 AI加速器。同时，与2025年昇腾910C、2026年昇腾950超节点集群相同，后续超节点集群技术路线将通过统一总线互联协议、光互连节点引擎Hi-ON和3D封装共同推进，华为预计到2035年硬件集成度提升超过100倍。
　　国产算力迎新解决方案，AI供给约束有望取得显著突破
　　当前中国AI呈现供需极不平衡格局，面向国内推理强劲需求，2026年来国内主要云服务商腾讯、阿里和百度等相继上调算力服务价格，同时表明继续将加大资本开支算力投入，例如2026年，字节拟上调AI资本开支至2000亿元以上；腾讯2026H2资本开支将进一步增加；阿里正将未来三年资本支出规划提升至4800亿元。
　　国产算力芯片性能可较好满足推理需求，且与国产模型绑定程度正显著加深；5月22日，国家发改委于新闻发布会上指出，将指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。但当前其仍面临先进制程产能瓶颈，寒武纪、海光等代表性国产AI芯片企业正通过大幅增加存货采购与预付账款来锁定产能、保障供应。华为韬定律的提出以及麒麟Soc的技术落地同为国产算力板块带来了包括逻辑折叠等在内的新技术方向。我们认为国产算力芯片提供商有望同步推进，通过新设计思路突破长期制约国产AI发展的供给瓶颈。
　　行业评级及投资策略：华为韬定律的提出以及麒麟Soc的技术落地为算力板块带来了新技术方向，我们认为国产AI供给瓶颈有望取得显著突破，相关AI芯片、硬件及服务公司前景广阔。基于此，我们维持对计算机行业“推荐”评级。
　　重点关注个股: 1）AI芯片：海光信息、寒武纪、芯原股份、沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、天数智芯；2）CPU：海光信息、中国长城（飞腾信息）；3）连接：澜起科技、盛科通信、锐捷网络、华工科技、华丰科技、航天电器；4）超节点OEM：浪潮信息、联想集团、中科曙光、华勤技术、紫光股份、工业富联；5）液冷：飞荣达、鼎通科技、曙光数创、英维克、申菱环境、高澜股份等。
　　风险提示：宏观经济影响下游需求；AI发展不及预期；AI应用发展存在法律法规等不确定性；市场竞争加剧；中美博弈加剧；国内AI产业中小模型较多使得技术路线趋同；重点关注公司业绩不及预期。